[發明專利]電子裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201410829385.2
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN105792549A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 陳昭印;陳正育;林彥誠;朱忠傳
• 申請（專利權）人: 宏達國際電子股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K7/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種電子裝置，包括：

線路板；

至少一電子元件，配置在線路板上；

保護體，披覆在該電子元件及該線路板上；以及

殼體，包覆該線路板及該保護體。

2.如權利要求1所述的電子裝置，其中該線路板包括軟性線路板或印刷 電路板。

3.如權利要求1所述的電子裝置，其中該保護體的熔點大于該殼體的熔 點。

4.如權利要求1所述的電子裝置，其中該殼體的材質包括塑膠或橡膠。

5.如權利要求1所述的電子裝置，還包括：

顯示熒幕，被該殼體局部地包覆。

6.如權利要求1所述的電子裝置，還包括：

至少一按鍵，被該殼體局部地包覆。

7.如權利要求1所述的電子裝置，其中該殼體為該電子裝置外觀的一部 分。

8.一種電子裝置制造方法，包括：

提供一線路板及至少一電子元件，其中該至少一電子元件安裝在該線路 板上；

形成一保護體在該線路板上，以披覆在該線路板上的該至少一電子元 件；以及

以嵌入射出成形形成一殼體，以包覆該線路板及該保護體。

9.如權利要求8所述的電子裝置制造方法，其中該線路板包括軟性線路 板或印刷電路板。

10.如權利要求8所述的電子裝置制造方法，其中形成該保護體的步驟 包括熱成形。

11.如權利要求10所述的電子裝置制造方法，其中該熱成形的工作溫度 及壓力分別低于該嵌入射出成形的工作溫度及工作壓力。

12.如權利要求8所述的電子裝置制造方法，其中形成該保護體的步驟 包括：

通過點膠將一光學膠披覆在該至少一電子元件及該線路板上；以及

通過朝該光學膠照射紫外光來固化該光學膠。

13.如權利要求8所述的電子裝置制造方法，其中該保護體的材質采用 塑膠或橡膠。

14.如權利要求8所述的電子裝置制造方法，其中在以嵌入射出成形形 成該保護體的步驟中，該保護體還局部地包覆一顯示熒幕。

15.如權利要求8所述的電子裝置制造方法，其中在以嵌入射出成形形 成該保護體的步驟中，該保護體還局部地包覆至少一按鍵。