[發明專利]一種通訊設備金屬外殼及其制備方法

有效

• 申請號: 201410829039.4
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN105530783B
• 公開（公告）日: 2016-10-12
• 發明（設計）人: 李孔林;趙桂網;郭麗芬;劉晨岑;董明杰
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;B29C45/14;B29B11/00;B29B11/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉兵;李婉婉

技術領域

本發明涉及一種通訊設備金屬外殼及其制備方法。

背景技術

對于手機、筆記本電腦、平板電腦等各種便攜式電子通訊設備，采用金屬外殼比用塑膠外殼具有更美的外觀和更好的質感，同時具有更好的耐磨性能和抗壓性能，因此，采用金屬作為電子通訊設備的外殼成為今后的一種趨勢。但是現有的技術制約著這一趨勢的發展，因為金屬具有電磁屏蔽作用，所以很多廠商依然選擇塑膠外殼作為電子通訊設備外殼，也有一部分廠商采用塑膠條隔斷金屬的技術避免屏蔽電磁信號。

采用塑膠條隔斷金屬的技術雖然可以避免屏蔽電磁信號，但是從外觀上看整個外殼是分成幾塊的，沒有外觀一體化效果。

發明內容

本發明的目的在于克服上述問題，提供一種適用于各種天線的具有外觀一體化效果的通訊設備金屬外殼及其制備方法。

為了實現上述目的，本發明提供了一種通訊設備金屬外殼的制備方法，其中，該方法包括以下步驟，

1)在金屬底材內表面的非狹縫區域進行第一注塑；

2)在所述金屬底材的狹縫區域開設一條以上的狹縫；

3)在所述金屬底材內表面的狹縫區域進行第二注塑。

本發明還提供一種通過上述方法得到的通訊設備金屬外殼。

根據本發明的技術方案，首先在金屬底材內表面的非狹縫區域進行第一 注塑，在金屬基材內表面的非狹縫區域形成一層塑膠層，由此為下一步的狹縫加工提供支撐，能夠防止狹縫加工過程中狹縫的變形；并且在進行狹縫加工時，上述第一注塑預留出來的空位(也即后述的“通過去除所述遮蔽件而形成的空間”)可以在狹縫加工過程中排出金屬殘渣，由此能夠防止金屬殘渣殘留在狹縫中，影響電磁波的通過；另外，進一步地通過第二注塑填補之前預留出來的空位，能夠防止狹縫在表面裝飾工藝中發生變形，由此能夠在表面裝飾工藝后，能夠保證金屬外殼外觀上的平整一致性，形成外觀一體化的效果。

本發明的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1是本發明實施例1制備的通訊設備金屬外殼的結構示意圖。

附圖標記說明

1 狹縫

2 裝飾層

3 金屬底材

4 塑料層

具體實施方式

以下對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。

本發明提供了一種通訊設備金屬外殼的制備方法，其中，該方法包括以下步驟，

1)在金屬底材內表面的非狹縫區域進行第一注塑；

2)在所述金屬底材的狹縫區域開設一條以上的狹縫；

3)在所述金屬底材內表面的狹縫區域進行第二注塑。

在本發明中，所述通訊設備例如可以為：手機、平板電腦、筆記本電腦、藍牙耳機或手環等。

在本發明中，所述金屬外殼的內表面定義為將其用于通訊設備中時，金屬外殼朝向通訊設備內部的表面。可以理解的是，金屬外殼的外表面定義為將其用于通訊設備中時，金屬外殼朝向外界的表面。另外，用于制備金屬外殼的金屬底材的內外表面也適用于上述定義。

在本發明中，所述“狹縫的區域”是指金屬底材上的與通訊設備的天線相對應的區域。所述“非狹縫的區域”是指金屬底材上的上述“狹縫的區域”以外的區域。

另外，對于所述狹縫的區域的大小，本領域技術人員可以根據通訊設備的天線的設置范圍進行適當地選擇。

在本發明中，所述金屬底材的材質可以為本領域通常用于通訊設備的各種金屬，例如可以為鋁合金、不銹鋼、鎂合金或鈦合金等。

在本發明中，所述金屬底材的厚度沒有特別的限定，本領域技術人員可以根據具體的通訊設備適當地進行選擇。例如所述金屬底材的厚度可以為0.1-0.8mm，優選為0.3-0.6mm。

在本發明中，對金屬底材內表面的非狹縫區域進行第一注塑的方式沒有特別的限定，例如所述第一注塑可以采用立式注塑機進行注塑。

在進行上述第一注塑時，為了有效地防止狹縫區域被注塑，本發明優選在金屬底材內表面的狹縫區域粘貼遮蔽件，然后再對金屬底材內表面的非狹 縫區域進行第一注塑。

所述遮蔽件可以通過粘結劑粘結在金屬底材內表面上，所述粘結劑可以本領域所常用的各種粘結劑，例如可以為502膠水。