[發(fā)明專利]一種陶瓷化硅樹脂組合物及使用它的預(yù)浸料與層壓板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410828666.6
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN105778504B
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉素文;唐國坊
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/40;C08K3/22;C08K3/38;C08K7/14;B32B15/08;B32B27/04;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種用于層壓板的陶瓷化硅樹脂組合物，其特征在于，所述陶瓷化硅樹脂組合物由如下重量份數(shù)的組分組成：

所述縮合型硅樹脂為R/Si＝1.0～1.7(摩爾比)和Ph/(Me+Ph)＝0～1.0(摩爾比)的甲基硅樹脂、甲基苯基硅樹脂或苯基硅樹脂，其中Ph代表苯基基團，Me代表甲基基團，R代表有機官能團-CH₃、-Ph、-OCH₃、-OCH₂CH₃、-H或-OH；

所述成瓷填料為云母粉、硅灰石或高嶺土中的任意一種或者至少兩種的組合；

所述助劑為硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑以及分散劑中的一種或至少兩種的混合物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于層壓板的陶瓷化硅樹脂組合物，其特征在于，所述縮合型硅樹脂為R/Si＝1.2～1.7(摩爾比)且Ph/(Me+Ph)＝0.2-0.6(摩爾比)的甲基苯基硅樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于層壓板的陶瓷化硅樹脂組合物，其特征在于，所述催化劑是環(huán)烷酸鋅、環(huán)烷酸錫、環(huán)烷酸鈷、環(huán)烷酸鐵、環(huán)烷酸鈰、羧酸鋅、羧酸錫、羧酸鈷、羧酸鐵、羧酸鈰、全氟磺酸、氯化磷腈、胺類、季銨堿、辛酸鋅、異辛酸鋅、鈦酸酯或胍類化合物中的任意一種或者至少兩種的組合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于層壓板的陶瓷化硅樹脂組合物，其特征在于，所述助熔劑為玻璃添加劑、含硼化合物或氧化鋅中的任意一種或者至少兩種的混合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于層壓板的陶瓷化硅樹脂組合物，其特征在于，所述助熔劑為玻璃粉、氧化鋅、氧化鐵或硼酸鋅中的任意一種或者至少兩種的混合物。

6.如權(quán)利要求1所述的用于層壓板的陶瓷化硅樹脂組合物，其特征在于，所述非成瓷填料包括二氧化硅、氧化鋁、氫氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氮化硅或碳化硅中的任意一種或者至少兩種的混合物。

7.如權(quán)利要求1所述的用于層壓板的陶瓷化硅樹脂組合物，其特征在于，所述成瓷填料、助熔劑及非成瓷填料的平均粒徑均獨立地選自10μm以下。

8.如權(quán)利要求7所述的用于層壓板的陶瓷化硅樹脂組合物，其特征在于，所述成瓷填料、助熔劑及非成瓷填料的平均粒徑均獨立地為5μm以下。

9.一種樹脂膠液，其特征在于，其是將如權(quán)利要求1-8之一所述的用于層壓板的陶瓷化硅樹脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。

10.一種預(yù)浸料，其包括增強材料及通過含浸干燥后附著在增強材料上的如權(quán)利要求1-8之一所述的用于層壓板的陶瓷化硅樹脂組合物。

11.一種層壓板，所述層壓板含有至少一張如權(quán)利要求10所述的預(yù)浸料。

12.一種覆銅箔層壓板，所述覆銅箔層壓板包括至少一張疊合的如權(quán)利要求10所述的預(yù)浸料及壓覆在疊合后的預(yù)浸料的一側(cè)或兩側(cè)的銅箔。

13.一種印制電路板，含有至少一張如權(quán)利要求11所述的層壓板。