[發(fā)明專利]真空處理裝置、用于改善真空處理裝置工藝結(jié)果的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410828546.6 | 申請日: | 2014-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN105789089B | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 左濤濤;吳狄;何乃明 | 申請(專利權(quán))人: | 中微半導體設備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王潔 |
| 地址: | 201201 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 處理 裝置 用于 改善 工藝 結(jié)果 方法 | ||
1.用于半導體加工的真空處理裝置,包括:
由底壁、側(cè)壁及頂蓋圍成的反應腔室,所述頂蓋以可轉(zhuǎn)動的方式安裝在所述側(cè)壁上,以使得所述反應腔室可通過所述頂蓋暴露;
氣彈簧,所述氣彈簧的一端安裝在所述頂蓋上,另一端安裝在所述側(cè)壁上,用于在所述頂蓋完全打開、完全關閉時使所述頂蓋保持狀態(tài),當所述頂蓋完全關閉時,所述側(cè)壁的上表面與所述頂蓋之間呈零度角,當所述頂蓋完全打開時,所述頂蓋與所述側(cè)壁的上表面之間呈鈍角;
液壓阻尼器,所述液壓阻尼器的一端安裝在所述頂蓋上,一端安裝在所述側(cè)壁上,用于限制所述頂蓋打開或關閉過程中的速度;所述氣彈簧與所述液壓阻尼器平行設置。
2.如權(quán)利要求1所述的真空處理裝置,其中,所述氣彈簧的壓力缸端安裝在所述頂蓋上,所述氣彈簧的活塞桿端安裝在所述側(cè)壁上。
3.如權(quán)利要求1所述的真空處理裝置,其中,所述液壓阻尼器包括:
油缸;
位于所述油缸內(nèi)的活塞,所述活塞將所述油缸分為兩部分;
儲油箱,所述油缸的兩部分各通過一并聯(lián)的提升閥與節(jié)流閥分別與所述儲油箱相連通;
活塞桿,所述活塞桿的一端連接在所述活塞上,另一端延伸出所述油缸外。
4.如權(quán)利要求3所述的真空處理裝置,其中,所述液壓阻尼器的活塞桿端安裝在所述頂蓋上,油缸端安裝在所述側(cè)壁上。
5.如權(quán)利要求1所述的真空處理裝置,其中,所述側(cè)壁的數(shù)目為多個,至少包括第一側(cè)壁、以及分別與第一側(cè)壁相連的第二側(cè)壁與第三側(cè)壁,所述頂蓋安裝在所述第一側(cè)壁的上表面,所述氣彈簧與所述液壓阻尼器均安裝在所述第二側(cè)壁或第三側(cè)壁上。
6.如權(quán)利要求5所述的真空處理裝置,其中,所述氣彈簧與所述液壓阻尼器的數(shù)目為兩個或更多;所述第二側(cè)壁與第三側(cè)壁上均安裝有氣彈簧與液壓阻尼器。
7.如權(quán)利要求1所述的真空處理裝置,其中,所述氣彈簧包括:
壓力缸;
設置在所述壓力缸內(nèi)的活塞,所述活塞將所述壓力缸分為兩部分,所述活塞上設有通道,以將所述兩部分相連通,使它們的內(nèi)部壓強相等;
活塞桿,所述活塞桿沿所述壓力缸的長度方向延伸,所述活塞桿的一端接觸在所述活塞的表面,另一端延伸出所述壓力缸。
8.如權(quán)利要求1所述的真空處理裝置,其中,所述氣彈簧與所述液壓阻尼器均設置在所述反應腔室外。
9.如權(quán)利要求1所述的真空處理裝置,其中,所述真空處理裝置為等離子體刻蝕裝置、等離子體沉積裝置、化學氣相沉積裝置或有機金屬化學氣相沉積裝置。
10.用于改善真空處理裝置工藝結(jié)果的方法,所述真空處理裝置包括由底壁、側(cè)壁及頂蓋圍成的反應腔室,所述頂蓋以可轉(zhuǎn)動的方式安裝在所述側(cè)壁上,以使得所述反應腔室可通過所述頂蓋暴露;所述真空處理裝置還包括氣彈簧,所述氣彈簧的一端安裝在所述頂蓋上,另一端安裝在所述側(cè)壁上,用于在所述頂蓋完全打開、完全關閉時使所述頂蓋保持狀態(tài),當所述頂蓋完全關閉時,所述側(cè)壁的上表面與所述頂蓋之間呈零度角,當所述頂蓋完全打開時,所述頂蓋與所述側(cè)壁的上表面之間呈鈍角;所述方法,包括:
在轉(zhuǎn)動所述頂蓋以打開或關閉所述反應腔室的過程中,減緩所述頂蓋轉(zhuǎn)動的速度。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,其中,利用液壓阻尼器減緩所述頂蓋轉(zhuǎn)動的速度,所述液壓阻尼器的一端安裝在所述頂蓋上,一端安裝在所述側(cè)壁上。
12.如權(quán)利要求11所述的方法,其中,所述氣彈簧的壓力缸端安裝在所述頂蓋上,所述氣彈簧的活塞桿端安裝在所述側(cè)壁上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中微半導體設備(上海)股份有限公司,未經(jīng)中微半導體設備(上海)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410828546.6/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





