[發(fā)明專利]一種圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410828528.8
• 申請(qǐng)日: 2014-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104465586B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁志忠;王亞琴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市揚(yáng)子專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32309
• 代理人: 周彩鈞

1.一種圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、取一圓片，圓片正面線路設(shè)計(jì)完全對(duì)應(yīng)于引線框圖面，單顆芯片尺寸等同于封裝尺寸；

步驟二、在圓片正面電極上制作金屬凸點(diǎn)；

步驟三、在金屬凸點(diǎn)上制作錫球；

步驟四、圓片通過(guò)金屬凸點(diǎn)上的錫球倒裝于基板，基板單顆產(chǎn)品尺寸等同于單顆芯片尺寸；

步驟五、將完成倒裝的圓片與基板放入回流焊設(shè)備進(jìn)行回流焊；

步驟六、對(duì)完成回流焊的產(chǎn)品進(jìn)行正面切割，切至基板正面，切穿圓片；

步驟七、對(duì)完成圓片切割的切割槽內(nèi)注入底部填充膠，利用毛細(xì)現(xiàn)象填充芯片與基板之間空白區(qū)；

步驟八、對(duì)完成底部填充膠填充后產(chǎn)品進(jìn)行塑封；

步驟九、對(duì)完成塑封后的產(chǎn)品進(jìn)行基板背面電鍍；

步驟十、對(duì)完成電鍍的產(chǎn)品進(jìn)行切割，分離單個(gè)產(chǎn)品。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法，其特征在于：所述圓片正面線路根據(jù)引線框圖面進(jìn)行扇出設(shè)計(jì)或引線框圖面根據(jù)圓片正面線路進(jìn)行匹配設(shè)計(jì)。