[發明專利]一種光波粒子高頻聚集轉換裝置

有效

• 申請號: 201410828322.5
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN104467205A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 顧強
• 申請（專利權）人: 顧強
• 主分類號: H02J17/00
• 分類號: H02J17/00
• 代理公司: 北京中企鴻陽知識產權代理事務所(普通合伙) 11487
• 代理人: 劉葛;郭鴻雁

1.一種光波粒子高頻聚集轉換裝置，其特征在于，包括：供電模塊、功能按鍵輸入模塊、晶體振蕩模塊、輸出強度控制模塊、中央處理器和低電池模塊，其中，所述供電模塊、功能按鍵輸入模塊、晶體振蕩模塊、輸出強度控制模塊的輸入端均連接至所述中央處理器，所述低電池電路的輸出端連接至所述中央處理器，

所述供電模塊用于向所述中央處理器輸出電壓信號以向中央處理器供電；

所述晶體振蕩模塊用于向所述中央處理器輸出工作所需的時鐘頻率；

所述功能按鍵輸入模塊用于接收用戶輸入的被加工物選擇指令，并將所述被加工物選擇指令發送至所述中央處理器；

所述輸出強度控制模塊用于設置多種材質的被加工物的輸出強度參數，其中，所述輸出強度參數包括輸出時間和輸出超高頻頻率；

所述中央處理器內集成有發光體且模擬多種被加工物的材質屬性，所述中央處理器用于根據所述被加工物選擇指令對應的被加工物，調用與該被加工物對應的材質屬性以模擬所述被加工物，控制所述發光體發光并檢測所述發光體發出的光波波長，模擬所述光波波長對已調用的材質屬性進行光輻射，從而模擬所述發光體對該已調用的材質屬性對應的被加工物的光輻射，以進行光波粒子高頻聚集轉換，以及將該被加工物對應的輸出強度參數與多個預設模態進行匹配，所述中央處理器在判斷匹配成功后根據匹配結果輸出對應的脈波，其中，每個預設模態對應的脈波輸出狀態不同，所述脈波輸出狀態包括：脈波頻段和振動時間，所述脈波頻段和振動時間由所述中央處理器根據所述光波波長、被加工物對應的輸出強度參數和材質屬性計算得到；

所述低電池模塊用于向所述中央處理器內的發光體進行供電。

2.如權利要求1所述的光波粒子高頻聚集轉換裝置，其特征在于，所述中央處理器還用于在輸出脈波后，進行第一預設電壓的加載后檢測，并在檢測完成后計算對應的靜電值。

3.如權利要求1所述的光波粒子高頻聚集轉換裝置，其特征在于，所述中央處理器在將所述已調用的材質屬性的被加工物對應的輸出強度參數與多個預設模態進行匹配后，判斷沒有相匹配的預設模態，則認為匹配失敗，進行第二預電壓的加載后檢測，并在檢測完成后計算對應的靜電值。

4.如權利要求1所述的光波粒子高頻聚集轉換裝置，其特征在于，所述供電模塊包括：

電池電壓輸入單元，所述電池電壓輸入單元連接至電池模塊，用于接入所述電池模塊輸出的電壓信號；

穩壓電路，所述穩壓電路的輸入端連接至所述電池電壓輸入單元，輸出端連接至所述中央處理器的電源端，用于對接入的電壓信號進行穩壓處理后，生成所述供電電壓信號并輸出至所述中央處理器。

5.如權利要求2或3所述的光波粒子高頻聚集轉換裝置，其特征在于，還包括：輸出放大模塊和輸出輸入切換模塊，所述輸出放大模塊的輸入端連接至所述中央處理器的輸出端，所述輸出放大模塊的輸出端連接至所述輸出輸入切換模塊的輸入端，所述輸出輸入切換模塊的輸出端連接至所述中央處理器的輸入端，

所述輸出放大模塊用于對所述中央處理器進行第一或第二預設電壓加載后檢測的檢測信號進行放大處理，并將放大后的檢測信號發送至所述輸出輸入切換模塊，

所述輸出輸入切換模塊用于接收并輸出所述放大后的檢測信號，以及向所述中央處理器發出輸出控制信號或輸入控制指令，以控制所述中央處理器選擇性的輸出或輸入部分信號。

6.如權利要求5所述的光波粒子高頻聚集轉換裝置，其特征在于，還包括：檢測控制模塊，所述檢測控制模塊的輸入端連接至所述中央處理器的輸出端，用于接收所述中央處理器發送的超高頻頻率波長的撞擊次數，在判斷所述撞擊次數達到飽和量時，向所述輸出輸入切換模塊發出停止工作指令，所述輸出輸入模塊停止輸出和輸入信號。

7.如權利要求1所述的光波粒子高頻聚集轉換裝置，其特征在于，還包括：顯示模塊，所述顯示模塊的輸入端連接至所述中央處理器的輸出端，用于顯示所述中央處理器計算得到的靜電值。

8.如權利要求1所述的光波粒子高頻聚集轉換裝置，其特征在于，所述中央處理器為單片機。