[發(fā)明專利]能夠?qū)岬倪B接器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410827502.1
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN104617059B
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: F·邁爾;J·耶爾格
• 申請（專利權(quán)）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H05K7/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 梁冰;宣力偉

本發(fā)明涉及一種用于將電路板與冷卻體連接起來的能夠?qū)岬倪B接器件。所述連接器件具有扁平地構(gòu)造的載體。按照本發(fā)明所述載體的至少一部分具有至少一個與載體相背離的、與載體連接的囊體。所述囊體具有圍成內(nèi)腔的包覆套，其中所述內(nèi)腔被至少部分地或者完全地用優(yōu)選能夠流動的、尤其粘性的導(dǎo)熱介質(zhì)填充。所述包覆套構(gòu)造用于在壓力作用下破裂并且由此釋放導(dǎo)熱介質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于將電路板與冷卻體連接起來的能夠?qū)岬倪B接器件。所述連接器件具有扁平地構(gòu)造的載體。

背景技術(shù)

由現(xiàn)有技術(shù)公開的連接裝置包括大功率半導(dǎo)體和冷卻體，在所述連接裝置中大功率半導(dǎo)體借助能夠流動的導(dǎo)熱介質(zhì)、例如導(dǎo)熱糊或者導(dǎo)熱膠粘劑與冷卻體導(dǎo)熱地連接。為此將所述導(dǎo)熱介質(zhì)借助分配裝置涂抹在半導(dǎo)體的或者冷卻體的表面上。所述大功率半導(dǎo)體或者與所述大功率半導(dǎo)體連接的電路板隨后與所述冷卻體組裝到一起，其中粘性導(dǎo)熱介質(zhì)在大功率半導(dǎo)體、電路板以及冷卻體之間構(gòu)成導(dǎo)熱的橋接。

發(fā)明內(nèi)容

按照本發(fā)明，開頭所述類型的載體的至少一部分具有至少一個與所述載體相背離（abweisend）的、與所述載體連接的囊體。所述囊體具有圍成內(nèi)腔的包覆套，其中所述內(nèi)腔至少部分地或完全地用優(yōu)選能夠流動的、尤其粘性的導(dǎo)熱介質(zhì)填充。所述包覆套構(gòu)造用于在壓力作用下破裂并且由此釋放導(dǎo)熱介質(zhì)。

借助如此構(gòu)造的連接器件能夠有利地在兩個有待相互連接的構(gòu)件之間產(chǎn)生導(dǎo)熱的連接，其中有利地在生產(chǎn)中能夠省掉導(dǎo)熱介質(zhì)的分配裝置或者分配的方法步驟。這樣構(gòu)造的能夠?qū)岬倪B接器件此外能夠有利地與有待連接的構(gòu)件、例如冷卻體連接、例如粘接并且因此有利地作為在制造過程中預(yù)裝配的組件。

能夠流動的導(dǎo)熱介質(zhì)構(gòu)造用于流入或者壓入到有待橋接的縫隙中并且填充所述縫隙。導(dǎo)熱介質(zhì)的粘性優(yōu)選在加工溫度下是液態(tài)的、也就是自流動的或糊狀的，并且因此在通過電路板形成的壓力作用下能夠流動。

在優(yōu)選的實(shí)施方式中所述載體具有織物。所述織物例如是聚酰胺織物或聚酰亞胺織物。

在另一種實(shí)施方式中，所述載體具有載體膜。所述載體膜優(yōu)選包括塑料膜、尤其聚酰亞胺膜。在另一種實(shí)施方式中，所述載體膜由金屬膜構(gòu)成。所述載體優(yōu)選柔性地構(gòu)造。因此所述載體能夠有利地例如作為成卷制品以卷繞帶的形式制備。

在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述包覆套由塑料包覆套構(gòu)成。塑料包覆套例如通過聚酰亞胺包覆套、聚酰胺包覆套、包含或者由彈性體例如硅酮橡膠制成的包覆套來構(gòu)成。所述包覆套優(yōu)選具有包覆套壁，其中包覆套的壁厚優(yōu)選在3到10微米之間、進(jìn)一步優(yōu)選地在3到5微米之間。

導(dǎo)熱介質(zhì)優(yōu)選具有含硅酮的糊作為基質(zhì)。在其他實(shí)施方式中所述導(dǎo)熱介質(zhì)具有導(dǎo)熱的粘合劑作為基質(zhì)。導(dǎo)熱的粘合劑例如是一種交聯(lián)的、尤其是自身交聯(lián)地構(gòu)成的硅酮粘合劑。通過導(dǎo)熱介質(zhì)能夠有利地使半導(dǎo)體模塊或者電路板與冷卻體之間的縫隙在適應(yīng)各自的表面結(jié)構(gòu)情況下被導(dǎo)熱地橋接，并且因此在所屬縫隙中填充絕熱的空氣體積。

優(yōu)選地，導(dǎo)熱介質(zhì)具有導(dǎo)熱地構(gòu)成的填充顆粒、例如像氧化鋁或石墨顆粒一樣的陶瓷填充顆粒。所述填充顆粒因此有利地產(chǎn)生了包括所述填充顆粒和粘性基質(zhì)的連接器件的良好的整體導(dǎo)熱能力。

在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述包覆套由聚酰亞胺膜構(gòu)成。聚酰亞胺膜則產(chǎn)生連接器件良好的導(dǎo)熱能力，就這點(diǎn)而言所述包覆套破裂之后由導(dǎo)熱介質(zhì)包圍，并且在組件、例如大功率半導(dǎo)體與冷卻體連同導(dǎo)熱介質(zhì)連接在一起之后保留在所述有待連接的組件之間。所述包覆套優(yōu)選如此薄地構(gòu)造，從而使得所述包覆套作為囊體的體積的份額不能明顯妨礙通過導(dǎo)熱介質(zhì)完成的熱傳導(dǎo)。

在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，連接器件具有至少一個頂刺，其中頂刺與載體連接并且構(gòu)造及設(shè)置用于，在壓力作用到載體上時刺入到囊體的包覆套中并且因此釋放導(dǎo)熱介質(zhì)。借助頂刺能夠有利地在壓力作用下使得囊體容易破裂或脹裂。優(yōu)選地，所述連接器件對于每個囊體具有至少一個頂刺。頂刺優(yōu)選與載體連接。頂刺優(yōu)選是塑料頂刺、金屬頂刺或陶瓷構(gòu)成的頂刺。