[發明專利]一種碳膠厚膜電阻漿料

無效

• 申請號: 201410826255.3
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN104464892A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 吳國民
• 申請（專利權）人: 常熟聯茂電子科技有限公司
• 主分類號: H01B1/24
• 分類號: H01B1/24;H01C7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子領域，具體涉及一種碳膠厚膜電阻漿料。

背景技術

電阻時一種常用的電氣元件，應用領域廣泛，例如使用在集成電路、芯片中，但是隨著集成電路以及芯片的迅速發展，目前的電阻存在著諸多缺點，已不能滿足集成化的需要，電阻漿料成為解決這一問題的一個方向。

作為電阻漿料的主要成分，通常由玻璃組合物、導電材料、有機載體來構成，包含玻璃組合物是為了調節電阻值和增加漿料的粘接性。在基板上印刷電阻漿料之后，通過燒結，形成厚度約5-20um的厚膜電阻，并且，在此種電阻漿料中，通常可使用氧化釕和鉛釕氧化物作為導電材料，可使用氧化鉛類玻璃等作為玻璃。

近年來，正積極地探討環境問題，正推進從電子部件中排除鉛等有害物質。上述電阻漿料也不例外，正在進行著無鉛化的研究。

作為電阻漿料的無鉛化中的課題之一，特別是對于高電阻的電阻漿料中，例如有溫度特性和耐壓特性的兼顧，例如，在將通過添加在現有的鉛類電阻漿料中使用的金屬氧化物來調節TCR，原樣應用在無鉛成分的情況下，由于與鉛類成分比較，因電壓施加而導致的電阻值變動較大，所以結果就難于實現TCR和STOL的兼顧。

發明內容

發明目的：針對上述現有技術存在的問題和不足，本發明的目的是提供一種碳膠厚膜電阻漿料。

技術方案：本發明公開了一種碳膠厚膜電阻漿料，所述的配方按質量份數：含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物?1-5；納米碳系導電填料?0.5-2；導電相石墨粉?10-15；超細賤金屬合金粉導電填料?3-5；檸檬酸三丁酯??0.5-1；硝基纖維素?0.5-1；鄰甲基酚醛環氧樹脂?30-35；銀鈀合金粉?5-10；偶聯劑?4-6；線性酚醛樹脂?20-30；乙二醇二縮水甘油醚?10-15；微晶玻璃粉?5-10。

作為本發明的進一步優化，本發明所述的配方按質量份數：含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物?1；納米碳系導電填料?0.5；導電相石墨粉?10；超細賤金屬合金粉導電填料?3；檸檬酸三丁酯??0.5；硝基纖維素?0.5；鄰甲基酚醛環氧樹脂?30；銀鈀合金粉?5；偶聯劑?4；線性酚醛樹脂?20；乙二醇二縮水甘油醚?10；微晶玻璃粉?5。

作為本發明的進一步優化，本發明所述的配方按質量份數：含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物5；納米碳系導電填料2；導電相石墨粉15；超細賤金屬合金粉導電填料5；檸檬酸三丁酯??1；硝基纖維素1；鄰甲基酚醛環氧樹脂35；銀鈀合金粉10；偶聯劑6；線性酚醛樹脂30；乙二醇二縮水甘油醚15；微晶玻璃粉10。

作為本發明的進一步優化，本發明所述的配方按質量份數：含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物?3；納米碳系導電填料?1.5；導電相石墨粉?12；超細賤金屬合金粉導電填料?4；檸檬酸三丁酯??0.6；硝基纖維素?0.6；鄰甲基酚醛環氧樹脂?32；銀鈀合金粉?5-10；偶聯劑?5；線性酚醛樹脂?25；乙二醇二縮水甘油醚13；微晶玻璃粉?7。

有益效果：本發明的電阻漿料，具有低溫固化、高溫使用的特性，印刷性及浸潤性良好，與基材的附著力強，本發明不僅實現了阻燃、耐熱、抗老化、熱輻射、環保等復合功能，而且提高了體系的穩定性，熱輻射效能優良，發熱量大，耐溫性能好，節能效果顯著。由本發明制備的電阻經過測試分析，顯示電阻性能良好，而且該方法工藝要求簡單，制造成本低。

具體實施方式

下面結合實施例進一步闡明本發明。

實施例1：

本實施例的一種碳膠厚膜電阻漿料的配方按質量份數：含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物?1；納米碳系導電填料?0.5；導電相石墨粉?10；超細賤金屬合金粉導電填料?3；檸檬酸三丁酯??0.5；硝基纖維素?0.5；鄰甲基酚醛環氧樹脂?30；銀鈀合金粉?5；偶聯劑?4；線性酚醛樹脂?20；乙二醇二縮水甘油醚?10；微晶玻璃粉?5。

由本實施例所制備的電阻經過測試分析，顯示電阻性能良好。

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實施例2：

本實施例的一種碳膠厚膜電阻漿料的配方按質量份數：含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物5；納米碳系導電填料2；導電相石墨粉15；超細賤金屬合金粉導電填料5；檸檬酸三丁酯??1；硝基纖維素1；鄰甲基酚醛環氧樹脂35；銀鈀合金粉10；偶聯劑6；線性酚醛樹脂30；乙二醇二縮水甘油醚15；微晶玻璃粉10。

由本實施例所制備的電阻經過測試分析，顯示電阻性能良好。

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實施例3：