[發明專利]一種厚膜電路電阻漿料無效
| 申請號： | 201410826251.5 | 申請日： | 2014-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN104464890A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | 吳國民 | 申請（專利權）人： | 常熟聯茂電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/24 | 分類號： | H01B1/24;H01C7/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215500 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路 電阻 漿料 | ||
1.一種厚膜電路電阻漿料，其特征在于：所述的配方按質量份數：含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物?1-5；納米碳系導電填料?0.5-2；導電相石墨粉?10-15；超細賤金屬合金粉導電填料?3-5；樹脂?2-3；硬脂酸鹽熱穩定劑?0.5-1；高沸點溶劑?1-3；固化劑?3-6；固化促進劑?1-1.5；氧化鉀?1-3；五氧化二磷?2-3；碳粉?2-3；無鉛玻璃粉10-15；鈦氧化合物?2-4；氧化錫?2-3；鋁粉?0.5-1；有機粘合劑?2-5；所述有機粘合劑按重量比含：松油醇75-85%、硝基纖維素15-25%。
2.根據權利要求1所述的一種厚膜電路電阻漿料，其特征在于：所述的配方按質量份數：含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物?1；納米碳系導電填料?0.5；導電相石墨粉?10；超細賤金屬合金粉導電填料?3；樹脂?2；硬脂酸鹽熱穩定劑?0.5；高沸點溶劑?1；固化劑?3；固化促進劑?1；氧化鉀?1；五氧化二磷?2；碳粉?2；無鉛玻璃粉10；鈦氧化合物?2；氧化錫?2；鋁粉?0.5；有機粘合劑?2；所述有機粘合劑按重量比含：松油醇75%、硝基纖維素25%。
3.根據權利要求1所述的一種厚膜電路電阻漿料，其特征在于：所述的配方按質量份數：含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物5；納米碳系導電填料2；導電相石墨粉15；超細賤金屬合金粉導電填料5；樹脂3；硬脂酸鹽熱穩定劑1；高沸點溶劑3；固化劑6；固化促進劑1.5；氧化鉀3；五氧化二磷3；碳粉3；無鉛玻璃粉15；鈦氧化合物4；氧化錫3；鋁粉1；有機粘合劑?5；所述有機粘合劑按重量比含：松油醇85%、硝基纖維素15%。
4.根據權利要求1所述的一種厚膜電路電阻漿料，其特征在于：所述的配方按質量份數：含硼元素的阻燃耐溫高分子聚合物?3；納米碳系導電填料?1.5；導電相石墨粉?12；超細賤金屬合金粉導電填料?4；樹脂?2.5；硬脂酸鹽熱穩定劑?0.6；高沸點溶劑?2；固化劑?4.5；固化促進劑?1.2；氧化鉀?2；五氧化二磷?2.5；碳粉?2.5；無鉛玻璃粉12；鈦氧化合物?3；氧化錫?2.5；鋁粉?0.6；有機粘合劑?3.5；所述有機粘合劑按重量比含：松油醇80%、硝基纖維素20%。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于常熟聯茂電子科技有限公司，未經常熟聯茂電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410826251.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
