[發明專利]一種后固化夾具套件結構

在審

• 申請號: 201410823543.3
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN104465484A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 莊文凱;張航宇;朱仲明
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本發明涉及一種后固化夾具套件結構，主要是用來固定基板或是金屬引線框架在烘烤中完成應力釋放使其平整，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

目前封裝廠(Assembly?house)中的基板類或是金屬引線框類在包封后(After?molding)的后固化，會因為包封后的收縮應力釋放而產生塑封體翹曲問題，從而影響塑封體內電子芯片的傷害以及后續工序作業，因為基板或是金屬引線框的翹曲而造成卡料的傷害及無法自動化生產等缺陷。

目前封裝廠在處理基板或是金屬引線框翹曲的方法，主要是將很多片的基板或是很多片的金屬引線框，整疊放置在掛籃(Stack?magazine)內，再外加重壓塊與高溫企圖釋放應力的同時，壓平基板或是金屬引線框的工作方法；

而采用在掛籃(Stack?magazine)內整疊基板或是引線框上放置重塊鎮壓，再加以高溫釋放應力的工作手段卻有以下的缺點：

1、基板或是金屬引線框采多片疊放在高溫高壓鎮壓下，不易使每一片的基板或是金屬引線框的翹曲，都能達到一定的平整度；

2、因為是多片基板或是金屬引線框堆棧置放，在堆棧過程中容易在基板或是金屬引線框的片與片之間夾雜了臟東西，而在釋放應力的高溫高壓過程中，容易產生塑封體微小裂縫尤其是超薄封裝體；嚴重時塑封體破裂；

3、目前對應不同翹曲情況選用不同重量的壓塊比較繁瑣，型號多容易混淆。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種后固化夾具套件結構，它能夠在后固化工序中固定每一片基板或是金屬引線框架，在高溫高壓中充分釋放應力，使基板或金屬引線框架達到一定平整能力，為后續工序工作中提供平穩、安全、方便及自動化生產能力。

本發明的目的是這樣實現的：一種后固化夾具套件結構，它包括裝載料盒，所述裝載料盒內設置有多個壓合夾具，所述裝載料盒包括料盒本體，所述料盒本體內左右兩側設置有多排裝載隔斷，所述壓合夾具放置于裝載隔斷上，所述壓合夾具包括上蓋板和下載板，所述上蓋板和下載板左側通過第二鉸接件相連接，所述上蓋板右側設置有固定卡扣。

所述料盒本體前側設置有左右兩扇防漏門，所述防漏門通過第一鉸接件與料盒本體相連接。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

1、本發明的后固化夾具針對單片基板或金屬引線框封裝進行高溫高壓下的壓力釋放，各條基板或金屬引線框受到的壓力均衡，平整度更好，可有效的解決框架翹曲而產生的后續工序很難進行的問題；

2、本發明的后固化套件利用夾具代替傳統的壓塊，不需要針對不同翹曲度進行壓塊的調整，適用性更靈活；

3、本單片基板或金屬引線框通過夾具進行后固化，避免傳統多片堆疊基板或金屬引線框之間的夾雜微粒造成高壓下的塑封體破壞。

附圖說明

????圖1為本發明一種后固化夾具套件結構的示意圖。

圖2為圖1中裝載料盒的結構示意圖。

圖3為圖1中壓合夾具的結構示意圖。

其中：

裝載料盒1

料盒本體1.1

裝載隔斷1.2

防漏門1.3

第一鉸接件1.4

壓合夾具2

上蓋板2.1

下載板2.2

固定卡扣2.3

第二鉸接件2.4。

具體實施方式

參見圖1，本發明一種后固化夾具套件結構，它包括裝載料盒1，所述裝載料盒1內設置有多個壓合夾具2，所述裝載料盒1包括料盒本體1.1，所述料盒本體1.1內左右兩側設置有多排裝載隔斷1.2，所述壓合夾具2放置于裝載隔斷1.2上，所述料盒本體1.1前側設置有左右兩扇防漏門1.3，所述防漏門1.3通過第一鉸接件1.4與料盒本體1.1相連接，當壓合夾具全部放置完畢后將防漏門1.3通過第一鉸接件1.4旋轉合上，防止壓合夾具因傾斜而掉出裝載料盒，所述壓合夾具2包括上蓋板2.1和下載板2.2，所述上蓋板2.1和下載板2.2左側通過第二鉸接件2.4相連接，上蓋板2.1和下載板2.2通過第二鉸接件2.4可轉動開合，所述上蓋板2.1右側設置有固定卡扣2.3，當上蓋板2.1與下載板2.2合上時可通過固定卡扣2.3進行固定，使夾具不會因框架翹曲而彈起變形。