[發(fā)明專利]一種后固化夾具套件結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410823543.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104465484A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 莊文凱;張航宇;朱仲明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210 | 代理人: | 唐紉蘭 |
| 地址: | 214434 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 固化 夾具 套件 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種后固化夾具套件結(jié)構(gòu),主要是用來固定基板或是金屬引線框架在烘烤中完成應(yīng)力釋放使其平整,屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
目前封裝廠(Assembly?house)中的基板類或是金屬引線框類在包封后(After?molding)的后固化,會(huì)因?yàn)榘夂蟮氖湛s應(yīng)力釋放而產(chǎn)生塑封體翹曲問題,從而影響塑封體內(nèi)電子芯片的傷害以及后續(xù)工序作業(yè),因?yàn)榛寤蚴墙饘僖€框的翹曲而造成卡料的傷害及無法自動(dòng)化生產(chǎn)等缺陷。
目前封裝廠在處理基板或是金屬引線框翹曲的方法,主要是將很多片的基板或是很多片的金屬引線框,整疊放置在掛籃(Stack?magazine)內(nèi),再外加重壓塊與高溫企圖釋放應(yīng)力的同時(shí),壓平基板或是金屬引線框的工作方法;
而采用在掛籃(Stack?magazine)內(nèi)整疊基板或是引線框上放置重塊鎮(zhèn)壓,再加以高溫釋放應(yīng)力的工作手段卻有以下的缺點(diǎn):
1、基板或是金屬引線框采多片疊放在高溫高壓鎮(zhèn)壓下,不易使每一片的基板或是金屬引線框的翹曲,都能達(dá)到一定的平整度;
2、因?yàn)槭嵌嗥寤蚴墙饘僖€框堆棧置放,在堆棧過程中容易在基板或是金屬引線框的片與片之間夾雜了臟東西,而在釋放應(yīng)力的高溫高壓過程中,容易產(chǎn)生塑封體微小裂縫尤其是超薄封裝體;嚴(yán)重時(shí)塑封體破裂;
3、目前對(duì)應(yīng)不同翹曲情況選用不同重量的壓塊比較繁瑣,型號(hào)多容易混淆。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足,提供一種后固化夾具套件結(jié)構(gòu),它能夠在后固化工序中固定每一片基板或是金屬引線框架,在高溫高壓中充分釋放應(yīng)力,使基板或金屬引線框架達(dá)到一定平整能力,為后續(xù)工序工作中提供平穩(wěn)、安全、方便及自動(dòng)化生產(chǎn)能力。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種后固化夾具套件結(jié)構(gòu),它包括裝載料盒,所述裝載料盒內(nèi)設(shè)置有多個(gè)壓合夾具,所述裝載料盒包括料盒本體,所述料盒本體內(nèi)左右兩側(cè)設(shè)置有多排裝載隔斷,所述壓合夾具放置于裝載隔斷上,所述壓合夾具包括上蓋板和下載板,所述上蓋板和下載板左側(cè)通過第二鉸接件相連接,所述上蓋板右側(cè)設(shè)置有固定卡扣。
所述料盒本體前側(cè)設(shè)置有左右兩扇防漏門,所述防漏門通過第一鉸接件與料盒本體相連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:
1、本發(fā)明的后固化夾具針對(duì)單片基板或金屬引線框封裝進(jìn)行高溫高壓下的壓力釋放,各條基板或金屬引線框受到的壓力均衡,平整度更好,可有效的解決框架翹曲而產(chǎn)生的后續(xù)工序很難進(jìn)行的問題;
2、本發(fā)明的后固化套件利用夾具代替?zhèn)鹘y(tǒng)的壓塊,不需要針對(duì)不同翹曲度進(jìn)行壓塊的調(diào)整,適用性更靈活;
3、本單片基板或金屬引線框通過夾具進(jìn)行后固化,避免傳統(tǒng)多片堆疊基板或金屬引線框之間的夾雜微粒造成高壓下的塑封體破壞。
附圖說明
????圖1為本發(fā)明一種后固化夾具套件結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2為圖1中裝載料盒的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖1中壓合夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中:
裝載料盒1
料盒本體1.1
裝載隔斷1.2
防漏門1.3
第一鉸接件1.4
壓合夾具2
上蓋板2.1
下載板2.2
固定卡扣2.3
第二鉸接件2.4。
具體實(shí)施方式
參見圖1,本發(fā)明一種后固化夾具套件結(jié)構(gòu),它包括裝載料盒1,所述裝載料盒1內(nèi)設(shè)置有多個(gè)壓合夾具2,所述裝載料盒1包括料盒本體1.1,所述料盒本體1.1內(nèi)左右兩側(cè)設(shè)置有多排裝載隔斷1.2,所述壓合夾具2放置于裝載隔斷1.2上,所述料盒本體1.1前側(cè)設(shè)置有左右兩扇防漏門1.3,所述防漏門1.3通過第一鉸接件1.4與料盒本體1.1相連接,當(dāng)壓合夾具全部放置完畢后將防漏門1.3通過第一鉸接件1.4旋轉(zhuǎn)合上,防止壓合夾具因傾斜而掉出裝載料盒,所述壓合夾具2包括上蓋板2.1和下載板2.2,所述上蓋板2.1和下載板2.2左側(cè)通過第二鉸接件2.4相連接,上蓋板2.1和下載板2.2通過第二鉸接件2.4可轉(zhuǎn)動(dòng)開合,所述上蓋板2.1右側(cè)設(shè)置有固定卡扣2.3,當(dāng)上蓋板2.1與下載板2.2合上時(shí)可通過固定卡扣2.3進(jìn)行固定,使夾具不會(huì)因框架翹曲而彈起變形。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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