[發明專利]機械壓合方式實現電性和散熱的封裝結構及工藝方法

有效

• 申請號: 201410823378.1
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN104465551B
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 郭小偉;龔臻;薛海冰
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/40;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙)32309
• 代理人: 周彩鈞

1.一種機械壓合方式實現電性和散熱的封裝結構的工藝方法，其特征在于所述方法包括如下步驟：

步驟一、取金屬基板

步驟二、貼光阻膜作業

在金屬基板正面及背面分別貼上可進行曝光顯影的光阻膜；

步驟三、金屬基板正面及背面去除部分光阻膜

利用曝光顯影設備將步驟二完成貼光阻膜作業的金屬基板正面及背面進行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬基板背面后續需要進行蝕刻的區域；

步驟四、蝕刻

在步驟三中金屬基板正面及背面去除部分光阻膜的區域進行化學蝕刻，形成相應的引腳；

步驟五、去除光阻膜

去除金屬基板表面的光阻膜；

步驟六、裝片

在步驟三形成的引腳上進行倒裝芯片的安裝；

步驟七、回流焊

通過回流焊使芯片和步驟四形成的引腳進行互聯；

步驟八、散熱片沖壓

取一散熱片對其進行沖壓，得到四側分別形成卡爪結構的上層散熱片框架；

步驟九、環氧樹脂塑封

把步驟八得到的上層散熱片框架放進塑封模具之后，再把步驟七形成的產品一并放入塑封模具，堆疊，然后進行環氧樹脂塑封保護；

步驟十、電鍍抗氧化金屬層

在步驟九塑封后金屬基板表面裸露在外的金屬表面進行抗氧化金屬層電鍍；

步驟十一、成品切割

把完成電鍍的框架進行切割，形成單顆產品。