[發明專利]含苯并環丁烯基硅樹脂的制造方法和應用

有效

• 申請號: 201410822000.X
• 申請日: 2014-12-19
• 公開（公告）號: CN105778096B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 房強;金凱凱
• 申請（專利權）人: 中國科學院上海有機化學研究所
• 主分類號: C08G77/04
• 分類號: C08G77/04;C08G77/06;C08G77/20
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 崔佳佳;陸鳳

本發明提供了一種含苯并環丁烯基硅樹脂的制造方法和應用，具體地，本發明通過將含苯并環丁烯基的硅烷單體和多種硅烷單體水解共聚反應，獲得有機硅樹脂，然后加熱可固化成型，所得固化產物是一種耐溫性好、電學性能優異的新型高溫固化有機硅樹脂，可用于電氣行業、航空航天等領域中用作高性能樹脂基體或封裝材料。

技術領域

本發明提供了一種有機硅樹脂，具體涉及一種含苯并環丁烯基團可高溫固化的有機硅樹脂材料的制造方法及其應用。

背景技術

有機硅樹脂是有機硅材料中問世較早的一類品種，具有有機硅材料的許多優異性能，如優異的耐熱性、耐候性、耐冷熱沖擊、易加工和優異的光學性能等，硅樹脂的介電性能優異，在較大的溫度、濕度、頻率范圍內保持穩定。有機硅樹脂可用于電絕緣漆、涂料、模塑料、層壓材料、脫模劑、防潮防水劑等，在航空航天、電子電器、建筑、機械等方面得到了廣泛的應用。

苯并環丁烯(Benzocyclobutene，BCB)樹脂也是一類多功能高分子材料，其分子受熱可開環固化形成體型高聚物，固化產物具有較好的耐溫性、化學穩定性、優異的電學性能、低吸濕率及良好的力學性能等，基于此，如將苯并環丁烯與有機硅材料相結合可望獲得新型功能性材料，許多相關報道正是利用這一特點，開發出了多種含苯并環丁烯的有機硅材料。

Gros等(美國發明專利US4759847,1988)合成了苯并環丁烯修飾的硅烷偶聯劑可用作粘合劑。

陶氏公司開發的含苯并環丁烯的二硅氧烷單體(CYCLOTENE 3000系列)具有較好的介電性能，具體如下式所示：

楊士勇等人報道了在苯基硅氧烷中引入苯并環丁烯的硅烷小分子單體(J.Polym.Sci.Polym.Chem.2009,47,6246)，具體如下式：

楊軍校等報道了通過側鏈引入苯并環丁烯的改性硅油(中國發明專利申請號201110367893.X)：

通過苯并環丁烯的引入在一定程度上改善了硅烷的性能，拓寬了其應用，但這些材料多為小分子量單體，且普遍存在有合成條件苛刻、起始原料難以獲得或成本較高，材料熔點低，成膜性差，使用時需預聚等問題，使其應用受到很大程度的限制。

綜上所述，本領域迫切需要開發一種具有合成條件溫和，制備成本低，加工性能好的含苯并環丁烯單元的有機硅樹脂材料。

發明內容

本發明的目的是提供一種具有較好的耐溫性、黏結性的有機硅樹脂封裝材料。

本發明的第一方面，提供了一種含苯并環丁烯基的有機硅樹脂，所述的有機硅樹脂是用如下式A所示的單體和任選的如下式B所示的單體進行水解共聚制備的：

式中，各個R各自獨立地選自下組：氫、C1～C4烷基、C1～C4烷氧基、C1～C4鹵代烷基、C2～C4烯基、C6～C10芳基、C1～C10的雜芳基、C8～C17烷基、鹵素；較佳地，各個R各自獨立地選自下組：甲基、乙基、丙基、三氟丙基、乙烯基、苯基、苯并環丁烯基、十二烷基、甲氧基、乙氧基、氯、溴；

且所述式A中，至少有一個R是選自下組的基團：C1～C4烷氧基、鹵素；

且所述式B中，至少有一個R是選自下組的基團：C1～C4烷氧基、鹵素；

較佳地，所述的式A中，至少有一個R(較佳地為1個、2個或3個)不為苯并環丁烯基；且所述的式B中，各個R均不為苯并環丁烯基；

更佳地，所述的式A單體是選自下組(a)的單體：