[發明專利]一種LED封裝用高性能環氧樹脂組合物的制備方法

有效

• 申請號: 201410821261.X
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN104403277B
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 劉敏;卓虎;陸南平;周鴻飛
• 申請（專利權）人: 無錫嘉聯電子材料有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/42;C08G59/20;C08G18/58;C08G18/10;H01L33/56
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶漢欽

1.一種LED封裝用高性能環氧樹脂組合物的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

(1)將150g的CMA-2270聚酯多元醇加入到反應釜中，于100-110℃，-0.95MPa以下條件下脫水2-3小時至水分小于0.05％，而后降溫至70-100℃，向反應釜中投入25.2g的HDI，反應2-3小時后，得到端異氰酸酯基預聚體；

(2)將173.5g的E-44環氧樹脂于100-110℃，-0.95MPa以下條件下脫水2-3小時至水分小于0.05％，而后降溫至70-90℃，在氮氣保護下加入160g的端異氰酸酯預聚體，反應2-3小時后，投入1.7g的催化劑二月桂酸二丁基錫，繼續反應0.5-1.0小時，即可得到預定結構的聚氨酯改性環氧樹脂；

(3)按照下列質量百分比搭配原料：

A組分：49.54％的脂環族環氧樹脂ERL4221、15％的氫化雙酚A環氧樹脂ST-3000、15％的雙酚A環氧樹脂E-51、20％的聚氨酯改性環氧樹脂組成的環氧樹脂混合物；0.06％的補色劑，0.3％的BYK-141和0.1％的TEGO Airex 932組成的消泡劑混合物；以上原料的用量之和為百分之百；

B組分：87.5％的甲基六氫苯酐和6.0％的六氫苯酐組成的固化劑混合物，1.6％的促進劑DBU鹽，4.0％的改性劑三羥甲基丙烷，0.3％的抗氧劑626；0.3％的紫外吸收劑UV-328；0.15％的光穩定劑770，0.15％的脫模劑TM-001；以上原料的用量之和為百分之百；

(4)A組合與B組分按重量比100/120混合均勻，在50-60℃下真空脫泡15分鐘，經機器澆注于器件后，于130℃/1h+150℃/5h條件下固化。