[發明專利]一種陶瓷復合磚及其制備方法

在審

• 申請號: 201410820180.8
• 申請日: 2014-12-20
• 公開（公告）號: CN104478481A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 馮翠蘭
• 申請（專利權）人: 馮翠蘭
• 主分類號: C04B41/85
• 分類號: C04B41/85;C04B35/622;B09B3/00
• 代理公司: 佛山東平知識產權事務所(普通合伙) 44307
• 代理人: 詹仲國

技術領域

本發明涉及陶瓷技術領域，更具體的是涉及一種陶瓷復合磚及其制備方法。

背景技術

復合磚屬于一種建筑陶瓷磚，常見的有微晶玻璃復合磚。微晶玻璃復合磚是以陶瓷材料為基體，在特定的工藝技術條件下將微晶玻璃復合在陶瓷基體上的新型高檔建筑裝飾材料，由于微晶玻璃比陶瓷更有優異的性能，如色澤純凈、質感強、不吸水、防污染、易清潔等，因此，在國內高端消費市場和國際第一世界國家市場上極受歡迎，市場發展空間極大。它不僅能避免天然石材存在的瑕疵，而且集玻璃、石材、陶瓷的優點于一身，產品結構致密，文理清晰，晶瑩剔透，立體感強，具有玉質般的感覺。但是，目前的微晶玻璃復合磚在生產上還存在一定的缺點：1、陶瓷基體一般都是由粉體在模腔中壓制而成，對磚體的大小、厚度規格都有嚴格的控制，換句話說，若生產非標產品，必須重新設計模具；2、由粉體壓制而成的坯體，密度較高，部分需要設計成通體結構的陶瓷磚，坯體還需要經過加入特殊的材料和經過復雜的工藝制成，生產成本居高不下。為此，如何設計出一種生產工藝簡單，產品設計靈活的陶瓷復合磚及相應的生產工藝已成為人們值得探討的課題。

發明內容

本發明的目的就是為了解決現有技術之不足而提供的一種用結構簡單，生產方便的陶瓷復合磚。

本發明的另一目的是提供一種新陶瓷復合磚的新生產方法。

本發明是采用如下技術解決方案來實現上述目的：一種陶瓷復合磚，其特征在于，它包括由陶瓷碎塊鋪設而成的坯體或者多塊單塊坯拼接而成的大規格坯和熔融于坯體表面和/或陶瓷碎塊之間的縫隙中的熔塊層。

作為上述方案的進一步說明，所述陶瓷碎塊平整的設置為一層坯料層。

所述陶瓷碎塊堆積為單層或多層坯料層或多塊小規格的陶瓷坯拼接在一起的結構。

所述熔塊層采用在800-1350度的范圍內能熔融可以流動產生液相的的熔塊。

一種陶瓷復合磚的制備方法，其特征在于，它是在耐高溫墊板上鋪設陶瓷碎塊，然后在陶瓷碎塊上布入熔塊后在800-1350度的環境下燒成。所述陶瓷碎塊平鋪在耐高溫墊板上，再往陶瓷碎塊層表面鋪設熔塊。

本發明采用上述技術解決方案所能達到的有益效果是：

1、本發明采用塊狀的陶瓷碎塊作為陶瓷復合磚的坯體材料，無需經過傳統坯體制作的步驟，如配料、攪拌等工序，直接利用陶瓷碎塊作為骨料，在上面鋪設熔塊后進行燒制，不僅可以保持微晶玻璃復合磚的優點，更重要的是工藝非常簡單，其規格可以根據客戶的要求進行調整，并且不用大壓機可以生產其生產的靈活性是現有的復合磚無法比擬的。

2、可以用不合格的或切出陶瓷邊角料，對廢物的重復利用有幫助，節省了資源。

具體實施方式

以下結合具體實施例對本發明的技術方案進行詳述。

實施例1

本發明一種陶瓷復合磚，它包括由陶瓷碎塊鋪設而成的坯體和熔融于坯體表面和/或陶瓷碎塊之間的縫隙中的熔塊層。由于陶瓷碎塊之間的縫隙的存在，因此熔塊熔融后會流入縫隙，形成坯體表面和陶瓷碎塊之間的縫隙都有該熔塊料的存在。本實施例中，陶瓷碎塊平整的設置為一層坯料層。熔塊層采用在800-1350度的范圍內能熔融可以流動產生液相的的熔塊。

與所述陶瓷復合磚相應的制備方法：它是在耐高溫墊板上鋪設陶瓷碎塊，然后在陶瓷碎塊上布入熔塊后在800-1350度的環境下燒成1-20小時。保證各位置的鋪設陶瓷碎塊的厚度一致，需要先將陶瓷碎塊過程平鋪在耐高溫墊板上，然后整平，再往陶瓷碎塊層表面鋪設設計定的厚度熔塊。耐高溫墊板可以采用金屬材料，如鑄鐵、鋼等，也可以采用非金屬材料，如耐火水泥、鎂磚等。

實施例2

本實施例中，為了增加陶瓷復合磚的厚度，陶瓷碎塊堆積可為多層碎坯料層結構再往陶瓷碎塊層表面鋪設熔塊，保證燒成后的磚體表面的平整。

以上所述的僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。