[發明專利]服務器冷卻裝置以及服務器系統

有效

• 申請號: 201410818269.0
• 申請日: 2014-12-24
• 公開（公告）號: CN104571418B
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 沈衛東;范娟;劉廣輝;吳宏杰;童中原;王晨;崔新濤;孫振;李可
• 申請（專利權）人: 曙光節能技術（北京）股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,盧軍峰

技術領域

本發明涉及一種服務器冷卻裝置和一種服務器系統。

背景技術

當前的計算機大都用冷空氣給機器降溫。但是，在數據中心里，僅靠風冷已不足以滿足高熱流密度服務器的散熱要求。水冷或液冷有兩大好處：它能把冷卻劑直接導向熱源，而不是像風冷那樣間接制冷；和風冷相比，每單位體積所傳輸的熱量即散熱效率高達3500倍。水冷散熱器在08年左右就出現在市場，惠普、IBM等服務器巨頭和其他一些專注于數據中心技術的公司都先后推出過水冷散熱產品。

目前，市面上的液冷服務器采用的制冷劑大多為水。眾所周知，有雜質的水是一種良導體，會造成電路板短路。雖然目前的水冷散熱器廠家保證其產品完全密封無泄漏，但這始終是一種隱患，使得大多數服務器廠家對這一技術望而卻步。

蒸發冷卻從熱學原理上，是利用制冷劑沸騰時的汽化潛熱帶走熱量。由于液體的汽化潛熱比比熱要大很多，因此蒸發冷卻的冷卻效果更為顯著。

如果使用絕緣制冷劑來冷卻服務器，對于直接液冷系統而言，一旦密封效果不良，制冷劑蒸汽便很容易的泄露和散失，從而造成制冷劑的損失以及液冷系統冷卻能力的下降。此外，泄露的制冷劑蒸汽會增加密閉空間內的化學試劑濃度，即使制冷劑對于環境和人體無害，也會令用戶產生擔憂。

發明內容

針對相關技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種在使用過程中能夠防止制冷劑蒸汽泄漏且便于拉出刀片的服務器冷卻裝置和服務器系統。

為實現上述目的，一方面，本發明提供了一種服務器冷卻裝置，包括：冷卻槽，形成為底部封閉且頂部敞開的結構；蓋板，密封冷卻槽的敞開頂部并在其朝向冷卻槽內部的表面設置有至少一個冷凝盤管；以及至少一個第一通孔，設置在蓋板中并由中間設置有切縫的密封墊覆蓋。

根據本發明，蓋板包括第一蓋板和第二蓋板，其中，至少一個第一通孔形成在第一蓋板中，第一蓋板和第二蓋板依次疊置于冷卻槽的敞開頂部。

根據本發明，第一蓋板還設置有位置和開設方向均與第一通孔一一對應的第二通孔，其中，第二通孔的外徑大于第一通孔的外徑，第一通孔和第二通孔共同構造成位于第一蓋板中的凸臺結構，其中，密封墊嵌入在第二通孔中。

根據本發明，每個密封墊均具有垂直于冷卻槽底部開設的切縫。

根據本發明，密封墊為彈性膠墊。

另一方面，本發明還提供了一種服務器系統，該服務器系統包括前述任一的服務器冷卻裝置。

根據本發明，在服務器冷卻裝置的冷卻槽中固定有數量和位置與第一通孔一一對應的刀片服務器，其中，冷卻槽中容納有制冷劑。

本發明的有益技術效果在于：

對于本發明的服務器冷卻裝置而言，在蓋板中設置至少一個第一通孔并且該第一通孔可以由中間設置有切縫的密封墊覆蓋。在該服務器冷卻裝置的具體應用中，先將刀片服務器放置入冷卻槽中，然后將蓋板蓋上，當刀片服務器放入后該第一通孔可被密封墊覆蓋從而密封，此外，密封墊上方還有上蓋板7，使得密封墊填充更加充分，加強密封，因此在使用中冷卻槽內的制冷劑蒸氣不會發生泄漏；當需要將刀片服務器取出時，只需從密封墊處將刀片服務器抽出即可，因此刀片能夠非常便捷地取出。

對于本發明的服務器系統而言，由于其具有上述的服務器冷卻裝置，所以該服務器系統具備上述的優點。

附圖說明

圖1是本發明服務器冷卻裝置和應用該冷卻裝置的服務器系統的結構示意圖；

圖2是圖1所示實施例中第一蓋板的俯視圖。

具體實施方式

現參照圖1至圖2對本發明進行描述。具體地，在本發明的服務器冷卻裝置中，其包括冷卻槽1、蓋板2和至少一個第一通孔5。其中，冷卻槽1形成為底部封閉且頂部敞開的結構，蓋板2密封冷卻槽1的敞開頂部，并且在蓋板2朝向冷卻槽1內部的表面設置有至少一個冷凝盤管3。至少一個第一通孔5設置在蓋板2中并由中間設置有切縫的密封墊6覆蓋。

對于本發明的服務器冷卻裝置而言，在蓋板2中設置至少一個第一通孔5并且該第一通孔5可以由中間設置有切縫的密封墊覆蓋6。在該服務器冷卻裝置的具體應用中，先將刀片服務器放置入冷卻槽中，然后將蓋板蓋上，當刀片服務器放入后該第一通孔5可被密封墊6覆蓋從而密封，因此在使用中冷卻槽1內的制冷劑蒸氣不會發生泄漏；當需要將刀片服務器取出時，只需從密封墊6處將刀片服務器抽出即可，因此刀片能夠非常便捷地取出。