[發明專利]封裝基薄板定位孔的加工方法

在審

• 申請號: 201410817340.3
• 申請日: 2014-12-22
• 公開（公告）號: CN104493889A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 盧汝峰;梁漢洙;謝添華
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: B26F1/02
• 分類號: B26F1/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄭彤;萬志香

1.一種封裝基薄板定位孔的加工方法，所述封裝基薄板的制備方法包括如下工序：鉆孔、電鍍、外層光成像、阻焊、鍍金以及外形工序，其特征在于，定位孔的加工方法包括如下步驟：

制作定位孔靶標：在所述外層光成像或阻焊工序中，在板面的定位孔位置制作靶標；

定位孔加工：在所述外形工序中，采用沖孔機加工定位孔。

2.根據權利要求1所述的封裝基薄板定位孔的加工方法，其特征在于，所述封裝基薄板的厚度≤0.2mm。

3.根據權利要求1所述的封裝基薄板定位孔的加工方法，其特征在于，所述靶標的數量與定位孔的數量相匹配。

4.根據權利要求1-3任一項所述的封裝基薄板定位孔的加工方法，其特征在于，所述沖孔機加工定位孔的步驟為：

沖孔機的光學鏡頭抓取封裝基薄板上的其中一個靶標的中心；

讀取鉆孔文件，根據所抓取的靶標中心進行位置測量，然后將沖孔機的主軸移動至另一個靶標的位置，讀取該靶標的中心；

沖孔機的沖頭下壓完成沖孔。

5.根據權利要求4所述的封裝基薄板定位孔的加工方法，其特征在于，所述沖孔機的控制參數為：

沖頭下行速度為5～30m/min；

沖頭上下模具大小差值為1～20μm；

沖孔機沖孔精度<15μm。

6.權利要求1-5任一項所述加工方法制備得到的封裝基薄板。