[發明專利]一種電子終端

在審

• 申請號: 201410816811.9
• 申請日: 2014-12-19
• 公開（公告）號: CN104460912A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 黃旭偉
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數據通信技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 余明偉

技術領域

本發明涉及一種電子終端，特別是涉及一種利用水循環進行散熱的電子終端。

背景技術

現實生活中，智能終端現在使用非常普遍，隨著終端CPU頻率以及功能的越來越復雜，功耗問題越來越顯著，所以發熱量也越來越大。如果發熱溫度越高，首先電子設備的壽命越短，還有就是電子器件的性能越來越不穩定，用戶的使用體驗越來越差，所以如果能使智能終端能在比較正常的溫度工作，對于用戶體驗和終端產品來說都是非常有利的。

目前降溫的措施，要么在終端外殼上想想辦法，加大接觸面積，要么在終端內部通過設計的時候，加大空間的布局，或者加上散熱片。這些措施或多或少有些缺點，因為如果簡單的外殼上加大散熱，智能終端的內部熱量通過內部空氣傳導給固體外殼再散出去，效率會很低；如果單獨內部散熱的話，也不能充分的與外部的空氣或者物體接觸，散熱效果也不是很好。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種電子終端，用于解決現有技術中電子終端散熱效果不理想的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種電子終端，包括：軟管，所述軟管設置于所述電子終端的內部并貫穿所述電子終端，所述軟管具有第一管口和第二管口；外殼，所述外殼的上部具有外露所述第一管口的第一孔，所述外殼的下部具有外露所述第二管口的第二孔；通過與所述第一管口和第二管口連接的外部裝置向所述軟管中通過冷水，以令所述電子終端的溫度降低。

可選的，所述第一管口為入水口。

可選的，所述第一管口為出水口。

可選的，所述軟管通過卡扣固定于所述電子終端的內部。

可選的，所述外部裝置為第一容器和第二容器，分別通過各自攜帶的管與所述第一管口和第二管口進行密封連接。

可選的，通過旋轉旋鈕以及密封套圈進行所述密封連接。

可選的，所述電子終端為手機或平板電腦。

如上所述，本發明的電子終端，在其內部設置一根軟管，用于通過外部裝置向軟管中通入冷水，以利用水循環的原理，令電子終端充分的散熱。

附圖說明

圖1顯示為本發明的一種電子終端在一具體實施例中的內部結構示意圖。

圖2顯示為本發明的一種電子終端在一具體實施例中的應用示意圖。

元件標號說明

1????電子終端

11???軟管

111??第一管口

112??第二管口

12???第一孔

13???第二孔

2????第一容器

3????第一容器

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點及功效。

請參閱圖1至圖2。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的范疇。

請參閱圖1，顯示為本發明的一種電子終端在一具體實施例中的內部結構示意圖。與本實施例中，所述電子終端1包括軟管11、以及外殼12。所述電子終端1例如為手機或平板電腦等。

所述軟管11設置于所述電子終端1的內部并貫穿所述電子終端1，優選的，所述軟管11通過一個或多個卡扣固定于所述電子終端1的內部，所述軟管11可以優選的分布在發熱量較大的芯片周圍，例如CPU周圍。且所述軟管11可以盤繞的分布在所述電子終端1內部，以加大散熱面積，令散熱效果更好。所述軟管11具有第一管口111和第二管口112。

所述外殼12的上部具有外露所述第一管口111的第一孔121，所述外殼12的下部具有外露所述第二管口112的第二孔122；通過與所述第一管口111和第二管口112連接的外部裝置向所述軟管中通過冷水，以令所述電子終端1的溫度降低。