[發明專利]復合LED玻璃基板磊晶顯示模組的制造方法和顯示模組

有效

• 申請號: 201410815540.5
• 申請日: 2014-12-23
• 公開（公告）號: CN105788468A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 嚴敏;程君;周鳴波
• 申請（專利權）人: 嚴敏;程君;周鳴波
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;G09G3/32
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所 11309
• 代理人: 陳惠蓮

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種復合LED玻璃基板磊晶顯示模組 的制造方法和顯示模組。

背景技術

半導體顯示器產品發展到今天，配套的或是交叉行業的資源已經極大地 豐富和完善。

但是傳統的LED顯示技術在高密度領域已經出現瓶頸。因為受制于LED 光源的傳統結構，同時受制于后集成加工的模組所涉及的材料結構，譬如傳 統的恒流源封裝的驅動容量和結構，傳統的FR4PCB板松散的材質帶來的集 成成品的熱不穩定性問題以及平整度強度問題，以及為安裝拼接為大屏幕所 需要的注塑面罩和塑殼等，都嚴重限制著LED顯示技術在高密度領域的突破 和應用。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種復合LED玻璃基板磊晶顯示模組的制造方 法和顯示模組，所述方法工藝簡單，適于大規模生產應用，制備得到的顯示 模組，顯示效果和一致性好，能夠滿足LED顯示技術在高密度領域應用的需 要。

第一方面，本發明提供了一種復合LED玻璃基板磊晶顯示模組的制造方 法，包括：

在LED磊晶玻璃基板上制備電極；所述LED磊晶玻璃基板包括玻璃面板和 裝入所述玻璃面板一側多個隔離槽內的多個磊晶襯片，以及在所述多個磊晶襯片 上磊晶生長的多個多色LED晶片；

在所述多個多色LED晶片上制備與所述電極進行電連接的氧化銦錫ITO電 路層；

在所述ITO電路層上制作控制電路；

制作散熱結構；

安裝集成電路分立器件；所述集成電路分立器件用于提供控制信號，通過所 述控制電路控制所述多個多色LED晶片的工作。

優選的，所述多個多色LED晶片間具有SiO₂隔離槽。

優選的，所述磊晶襯片具體為SiC襯片、Al₂O₃襯片、GaAs襯片或GaP襯 片中的一種。

優選的，所述集成電路分立器件具體包括：

專用集成電路ASIC或者現場可編程門陣列FPGA。

優選的，在所述安裝集成電路分立器件之后，所述方法還包括：

對所述顯示模組進行電學測試。

優選的，所述方法還包括：

在所述玻璃面板上貼裝光學膜。

優選的，在所述安裝集成電路分立器件之后，所述方法還包括：

對所述顯示模組進行光學測試。

第二方面，本發明實施例提供了一種應用上述第一方面所述的方法制備的 LED顯示模組。

本發明提供的復合LED玻璃基板磊晶顯示模組的制造方法，工藝簡單， 適于大規模生產應用，制備得到的多色LED顯示模組，顯示效果和一致性好， 能夠滿足LED顯示技術在高密度領域應用的需要。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的復合LED玻璃基板磊晶顯示模組的制造方法 流程圖；

圖2為本發明實施例提供的復合LED玻璃基板磊晶顯示模組的制備過程 示意圖之一；

圖3為本發明實施例提供的復合LED玻璃基板磊晶顯示模組的制備過程 示意圖之二；

圖4為本發明實施例提供的復合LED玻璃基板磊晶顯示模組的制備過程 示意圖之三；

圖5為本發明實施例提供的復合LED玻璃基板磊晶顯示模組的示意圖。

下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。

具體實施方式

本發明的復合LED玻璃基板磊晶顯示模組的制造方法和顯示模組，主要 用于LED顯示屏，超小間距LED顯示屏，超高密度LED顯示屏，LED正發 光電視，LED正發光監視器，LED視頻墻，LED指示，LED特殊照明等領域 的顯示面板制造。

圖1為本發明實施例提供的復合LED玻璃基板磊晶顯示模組的制造方法 流程圖。圖2-圖4為本發明實施例的復合玻璃基板單色LED顯示模組的制備 過程示意圖，下面以圖1并結合圖2-圖4對本發明的制備方法進行說明。

本發明實施例提供的復合玻璃基板單色LED顯示模組的制備方法包括如 下步驟：

步驟110，在LED磊晶玻璃基板上制備電極；