[發明專利]兩階段熱對流裝置及其用途

有效

• 申請號: 201410815538.8
• 申請日: 2011-01-11
• 公開（公告）號: CN104630056B
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 黃縣陣
• 申請（專利權）人: 阿赫姆生物系統公司
• 主分類號: C12M1/38
• 分類號: C12M1/38;C12M1/34;C12Q1/68
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 鄭斌,盧蓓

1.一種適于進行熱對流PCR的裝置，其包含：

(a)用于對槽進行加熱或冷卻并且包含上表面和下表面的第一熱源，所述槽適于容納進行PCR的反應容器，

(b)用于對所述槽進行加熱或冷卻并且包含上表面和下表面的第二熱源，所述下表面朝向所述第一熱源的上表面，其中所述槽由接觸所述第一熱源的底端和與所述第二熱源的上表面鄰接的通孔限定，并且其中所述底端與所述通孔之間的中心點形成槽軸，圍繞其布置所述槽，

(c)至少一個溫度成形元件，其為在所述第一熱源和第二熱源的至少一個中的至少一個突出部，所述突出部向另一熱源延伸或者從包含所述突出部的熱源的上表面或下表面向外延伸；以及

(d)所述第一熱源內適于容納所述槽的接收孔。

2.權利要求1所述的裝置，其中所述裝置包含位于所述第一熱源的上表面與所述第二熱源的下表面之間的第一絕熱體。

3.權利要求1所述的裝置，其中所述裝置包含位于所述槽周圍并且在所述第二或第一熱源之至少一部分中的第一室，所述第一室包含所述第二或第一熱源與所述槽之間的室間隙，所述室間隙足以降低所述第二或第一熱源與所述槽之間的熱傳遞。

4.權利要求3所述的裝置，其中所述裝置包含所述第一室，其完全位于所述第二熱源內，并且所述第一室包含沿所述槽軸朝向第一室底端的第一室頂端以及至少一個圍繞所述槽軸布置的室壁。

5.權利要求4所述的裝置，其中所述裝置還包含位于所述第二熱源內的第二室。

6.權利要求3所述的裝置，其中第一室壁布置成基本平行于所述槽軸。

7.權利要求3所述的裝置，其中所述第一室頂端和所述第一室底端各自基本垂直于所述槽軸。

8.權利要求2所述的裝置，其中所述第一絕熱體包含固體或氣體。

9.權利要求3所述的裝置，其中所述第一室包含固體或氣體。

10.權利要求9所述的裝置，其中所述裝置還包含位于所述第一熱源的上表面與所述第二熱源的下表面之間的第一絕熱體并且所述第一絕熱體包含固體或氣體。

11.權利要求8至10中任一項所述的裝置，其中所述氣體是空氣。

12.權利要求3所述的裝置，其中所述第一室沿垂直于所述槽軸的平面圍繞所述槽基本對稱地布置。

13.權利要求3所述的裝置，其中所述第一室的至少一部分沿垂直于所述槽軸的平面圍繞所述槽不對稱布置。

14.權利要求12至13中任一項所述的裝置，其中所述第一室的至少一部分沿所述槽軸呈錐形。

15.權利要求12至13中任一項所述的裝置，其中所述裝置還包含位于所述第二熱源內的第二室，并且所述第一室垂直于所述槽軸的寬度不同于所述第二室的寬度。

16.權利要求3所述的裝置，其中所述裝置還包含位于所述第二熱源內的第二室，并且所述第一室與所述第二室沿所述槽軸以長度l間隔開。

17.權利要求16所述的裝置，其中所述第一室、所述第二室和所述第二熱源限定出在所述第一室與第二室之間接觸所述槽的第一熱制動器，其面積和厚度或體積足以降低來自所述第一熱源的熱傳遞。

18.權利要求3所述的裝置，其中所述裝置包含位于所述第一熱源的上表面與所述第二熱源的下表面之間的第一絕熱體，并且所述第一室和所述第一絕熱體限定出在所述第一室與所述第一絕熱體之間接觸所述槽的第一熱制動器，其面積和厚度或體積足以降低來自所述第一熱源的熱傳遞。

19.權利要求18所述的裝置，其中所述第一熱制動器包含上表面和下表面，并且所述第一熱制動器的下表面與所述第二熱源的下表面處于大致相同的高度。

20.權利要求1所述的裝置，其中所述第二熱源包含至少一個從所述第二熱源延伸出并向所述第一熱源延伸或者從所述第二熱源的上表面延伸出的突出部。

21.權利要求1所述的裝置，其中所述第一熱源包含至少一個從所述第一熱源延伸出并向所述第二熱源延伸或從所述第一熱源的下表面延伸出的突出部。

22.權利要求1所述的裝置，其中所述裝置適配成使得所述槽軸相對于重力方向傾斜。