[發明專利]多層陶瓷基板及其制造方法

無效

• 申請號: 201410815104.8
• 申請日: 2009-04-21
• 公開（公告）號: CN104589738A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 飯田裕一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B32B18/00
• 分類號: B32B18/00;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/46;H01L23/13;H01L23/538
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 金明花

1.一種多層陶瓷基板，該多層陶瓷基板是包括由具有空腔形成用通孔的第一陶瓷層構成的周壁部和由不具有所述空腔形成用通孔的第二陶瓷層構成的底壁部的、帶空腔的多層陶瓷基板，其特征在于，

在所述底壁部配置有包括熱膨脹系數相對較高的高熱膨脹系數層和熱膨脹系數相對較低的低熱膨脹系數層在內的至少2種陶瓷層作為所述第二陶瓷層，且形成所述高熱膨脹系數層的至少一部分被所述第一低熱膨脹系數層和所述第二低熱膨脹系數層夾住的層疊結構，

所述底壁部的朝向外側的面由所述第一低熱膨脹系數層形成，所述底壁部的與所述周壁部相接的面由所述第二低熱膨脹系數層形成，

所述底壁部還包括以與所述第二低熱膨脹系數層接觸的狀態配置的第一層間約束層作為所述第二陶瓷層，所述第一層間約束層包含在能使所述低熱膨脹系數層所含的陶瓷材料燒結的燒成條件下實質上不燒結的無機材料粉末，且處于所述無機材料粉末因所述低熱膨脹系數層所包含的材料的浸透而固化的狀態，所述第一層間約束層處于被第二低熱膨脹系數層夾住的狀態，

在所述周壁部配置有具有比所述第二低熱膨脹系數層高的熱膨脹系數的高熱膨脹系數層，并且在其最外層配置有熱膨脹系數相對較低的第三低熱膨脹系數層。

2.如權利要求1所述的多層陶瓷基板，其特征在于，所述周壁部還包括沿著該周壁部的與所述底壁部相接的面配置的第二層間約束層作為所述第一陶瓷層，所述第二層間約束層包含在能使所述低熱膨脹系數層所含的陶瓷材料燒結的燒成條件下實質上不燒結的無機材料粉末，且處于所述無機材料粉末因所述低熱膨脹系數層所包含的材料的浸透而固化的狀態。

3.如權利要求2所述的多層陶瓷基板，其特征在于，規定所述第二層間約束層所具有的所述空腔形成用通孔的內周緣不位于比所述周壁部的規定與所述第二層間約束層相接的所述第一陶瓷層所具有的所述空腔形成用通孔的內周緣更靠外側的位置，且規定所述第二層間約束層所具有的所述空腔形成用通孔的內周緣的至少一部分位于比所述周壁部的規定與所述第二層間約束層相接的所述第一陶瓷層所具有的所述空腔形成用通孔的內周緣更靠內側的位置。

4.一種多層陶瓷基板的制造方法，該多層陶瓷基板是帶空腔的多層陶瓷基板，包括由具有空腔形成用通孔的第一陶瓷層構成的周壁部和由不具有所述空腔形成用通孔的第二陶瓷層構成的底壁部，在所述底壁部配置有包括熱膨脹系數相對較高的高熱膨脹系數層和熱膨脹系數相對較低的低熱膨脹系數層在內的至少2種陶瓷層作為所述第二陶瓷層，且形成所述高熱膨脹系數層的至少一部分被所述第一低熱膨脹系數層和所述第二低熱膨脹系數層夾住的層疊結構，所述底壁部的朝向外側的面由所述第一低熱膨脹系數層形成，所述底壁部的與所述周壁部相接的面由所述第二低熱膨脹系數層形成，所述底壁部還包括以與所述第二低熱膨脹系數層接觸的狀態配置的第一層間約束層作為所述第二陶瓷層，所述第一層間約束層包含在能使所述低熱膨脹系數層所含的陶瓷材料燒結的燒成條件下實質上不燒結的無機材料粉末，且處于所述無機材料粉末因所述低熱膨脹系數層所包含的材料的浸透而固化的狀態，所述第一層間約束層處于被第二低熱膨脹系數層夾住的狀態，在所述周壁部配置有具有比所述第二低熱膨脹系數層高的熱膨脹系數的高熱膨脹系數層，并且在其最外層配置有熱膨脹系數相對較低的第三低熱膨脹系數層，其特征在于，包括：

準備第一陶瓷生坯層的工序，該第一陶瓷生坯層是將要通過燒成成為所述第一陶瓷層的層，包含低溫燒結陶瓷材料，具有所述空腔形成用通孔；

作為將要通過燒成成為所述第二陶瓷層的第二陶瓷生坯層，分別準備包含低溫燒結陶瓷材料的將要成為所述高熱膨脹系數層的高熱膨脹系數生坯層、包含低溫燒結陶瓷材料的將要成為所述第一低熱膨脹系數層的第一低熱膨脹系數生坯層、包含低溫燒結陶瓷材料的將要成為所述第二低熱膨脹系數層的第二低熱膨脹系數生坯層的工序；

制作復合層疊體的工序，該復合層疊體包括將所述第一陶瓷生坯層和所述第二陶瓷生坯層層疊而成的生層疊體以及配置在所述生層疊體的兩個主面上的外側約束層，該外側約束層包含在能使所述低溫燒結陶瓷材料燒結的燒成條件下實質上不燒結的無機材料粉末，所述生層疊體還包括以與所述第二低熱膨脹系數生坯層接觸的狀態配置的第一層間約束層作為所述第二陶瓷生坯層；

將所述復合層疊體在所述低溫燒結陶瓷材料燒結的燒成條件下燒成的燒成工序；以及

將所述外側約束層從所述復合層疊體除去的工序；

經所述燒成工序后處于所述無機材料粉末因所述低熱膨脹系數生坯層所包含的材料的浸透而固化的狀態。