[發明專利]一種倒裝芯片支架及LED封裝工藝

有效

• 申請號: 201410813660.1
• 申請日: 2014-12-24
• 公開（公告）號: CN104538538A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 鄧俊;焦祺;林德順;呂天剛;王躍飛
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 劉各慧

技術領域

本發明涉及LED芯片用支架及LED的封裝工藝，尤其是倒裝LED芯片支架。

背景技術

目前，芯片主要有兩種，一種為正裝芯片，一種為倒裝芯片，正裝芯片主要用來封裝小功率的LED，倒裝芯片主要用來封裝大功率的LED。由于正裝芯片的電極設置在正面，電極會遮擋住部分出光，會影響出光率，因此，現在倒裝芯片的應用越來越廣泛。

倒裝芯片的固定通常是通過在支架的固晶區點錫膏，然后將倒裝芯片貼到支架上，讓倒裝芯片的電極與錫膏對應，經回流焊實現固定，如在申請號為201410076151.5的專利文獻中公開了一種LED的封裝方法。采用這種方法，由于固晶區通常為光面，因此，在經回流焊時，會造成錫膏流動不均勻，錫膏容易流出固晶區到支架本體上，回流焊完成后，會產生錫膏孔隙率大的現象，這樣，不僅倒裝芯片的固定不牢固，而且會影響電性能和導熱性能。

發明內容

為了讓錫膏的流動更加的均勻，減少錫膏流出固晶區，減小錫膏的孔隙率，本發明提供了一種倒裝芯片支架。

為了提高芯片固定的牢固性，提高導電性能和導熱性能，本發明提供了一種LED的封裝工藝。

為達到上述第一目的，一種倒裝芯片支架，包括支架本體，在支架本體上設有固晶；在固晶區的表面上設有通過氣相成型工藝形成的毛細結構。

上述結構的支架，由于在固晶區上設置了毛細結構，這樣，在回流焊過程中，錫膏的流動更加的均勻，且錫膏不易流出固晶區，回流焊完成后檢測錫膏的孔隙率小，因此，倒裝芯片的固定牢固，倒裝芯片的導電性能好、導熱性能好。

進一步的，毛細結構的邊緣與支架本體之間形成有分界線，可有效的減少錫膏流出固晶區。

為達到上述第二目的，一種LED的封裝工藝，首先成型支架，其方法是：在倒裝芯片支架的固晶區上通過氣相成型工藝制作毛細結構；然后在固晶區上點錫膏，接著將倒裝芯片的電極對準固晶區，并把倒裝芯片放置到支架上，最后通過回流焊將倒裝芯片與支架固定起來。

上述LED的封裝工藝，由于在固晶區設置了毛細結構，這樣，在回流焊過程中，錫膏的流動更加的均勻，且錫膏不易流出固晶區，回流焊完成后檢測錫膏的孔隙率小，因此，倒裝芯片的固定牢固，倒裝芯片的導電性能好、導熱性能好。

進一步的，在成型毛細結構時，毛細結構的邊緣與支架本體之間形成分界線，可有效的減少錫膏流出固晶區。

附圖說明

圖1為倒裝芯片支架的俯視圖。

圖2為圖1中A-A剖視圖。

圖3為LED的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行進一步詳細說明。

如圖1和圖2所示，倒裝芯片支架包括支架本體1，在支架本體1上設有固晶區2；在固晶區2的表面上設有通過氣相成型工藝形成的毛細結構。毛細結構的邊緣與支架本體之間形成有分界線。

如圖3所示，LED包括上述倒裝芯片支架、錫膏層4和芯片3，芯片3通過錫膏層4固定在倒裝芯片支架上。

LED的封裝工藝為：首先成型支架，其方法是：在倒裝芯片支架的固晶區2上通過氣相成型工藝制作毛細結構，在成型毛細結構時，毛細結構的邊緣與支架本體之間形成分界線，可有效防止錫膏流出固晶區2；然后在固晶區2上點錫膏，接著將倒裝芯片的電極對準固晶2區，并把倒裝芯片放置到支架上，最后通過回流焊將倒裝芯片與支架固定起來。

上述結構的支架和封裝工藝，由于在固晶區2上設置了毛細結構，這樣，在回流焊過程中，錫膏的流動更加的均勻，且錫膏不易流出固晶區，回流焊完成后檢測錫膏的孔隙率小，因此，倒裝芯片的固定牢固，倒裝芯片的導電性能好、導熱性能好。