[發(fā)明專利]一種氮氧化硅膜材料及其制備方法和用途有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410811907.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104532207A | 公開(公告)日: | 2015-04-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋志偉;褚衛(wèi)國 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 國家納米科學(xué)中心 |
| 主分類號(hào): | C23C16/30 | 分類號(hào): | C23C16/30;C23C16/513 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟;侯桂麗 |
| 地址: | 100190 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 氧化 材料 及其 制備 方法 用途 | ||
1.一種氮氧化硅膜材料,其特征在于,所述氮氧化硅膜材料的厚度為95.5-97.5nm;且在四英寸基底范圍內(nèi),薄膜不均勻性低于0.7%;
其中,所述不均勻性的計(jì)算方法為:薄膜不均勻性=(最大值-最小值)/(平均值×2)×100%,四英寸基底范圍內(nèi),所測(cè)不同點(diǎn)數(shù)不少于10個(gè),優(yōu)選不少于17個(gè)。
2.如權(quán)利要求1所述的氮氧化硅膜材料,其特征在于,所述氮氧化硅膜材料的組分為SiOxNY,其中0<x<2,0<Y<2。
3.一種權(quán)利要求1或2所述的氮氧化硅膜材料的制備方法,包括如下步驟:
將襯底置于化學(xué)氣相沉積設(shè)備腔體中,通入NH3、O2氣體和含有SiH4的氣體作為反應(yīng)氣體,通入載體和保護(hù)氣體,進(jìn)行氣相沉積,獲得氮氧化硅膜材料;
其中,化學(xué)氣相沉積設(shè)備腔體的工作溫度為100-260℃,工作壓力為1-4Pa,功率為200-480W;
其中,所述氣相沉積的時(shí)間為4-6min,所述含有SiH4的氣體與O2氣體的體積比為9-110,所述含有SiH4的氣體與NH3氣體的體積比為3-11,所述含有SiH4的氣體與氬氣的體積比為0.5-2。
4.如權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于,所述化學(xué)氣相沉積設(shè)備為高密度等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備;優(yōu)選抽真空至1×10-4-1×10-6Pa;
優(yōu)選地,所述載氣和保護(hù)氣為惰性氣體,優(yōu)選為氖氣、氪氣、氮?dú)狻鍤庵械?種或兩種的混合;
優(yōu)選地,所述氣體的純度大于99%,優(yōu)選為大于99.99%;
優(yōu)選地,所述含有SiH4的氣體中SiH4占1-10%,氬氣占90-99%,優(yōu)選為SiH4占5%,氬氣占95%。
5.如權(quán)利要求3或4所述的制備方法,其特征在于,所述襯底為P型摻雜單晶硅、N型摻雜單晶硅或金屬中的任意1種;任選地在上述襯底上制備金屬或非金屬薄膜作為實(shí)驗(yàn)的襯底。
6.如權(quán)利要求5所述的制備方法,其特征在于,所述P型摻雜單晶硅、N型摻雜單晶硅襯底進(jìn)行如下預(yù)處理:用HF酸浸泡后用去離子水清洗,然后干燥;
優(yōu)選地,所述HF酸的質(zhì)量濃度為2-10%,優(yōu)選為5%;
優(yōu)選地,所述用HF酸浸泡的時(shí)間為0.5-10min,優(yōu)選為3min。
7.如權(quán)利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述金屬襯底進(jìn)行如下預(yù)處理:用丙酮和異丙醇酸分別超聲清洗,然后干燥;
優(yōu)選地,所述超聲的時(shí)間為2min以上,優(yōu)選為5min。
8.如權(quán)利要求3-7之一所述的制備方法,其特征在于,所述氣相沉積設(shè)備腔體的工作溫度為230℃,工作壓力為2Pa,功率為375W;所述氣相沉積的時(shí)間為5min;所述含有SiH4的氣體與O2氣體的體積比為100,所述含有SiH4的氣體與NH3氣體的體積比為4.7,所述含有SiH4的氣體與氬氣的體積比為1.0。
9.如權(quán)利要求3-8之一所述的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)將襯底置于高密度等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備腔體中,抽真空使背底真空度為1×10-4-1×10-6Pa,加熱襯底到100-260℃;
(2)按1:(9-110)的體積比通入O2氣體和含有SiH4的氣體作為反應(yīng)氣體,按1:(3-11)的體積比通入NH3氣體和含有SiH4的氣體作為反應(yīng)氣體,通入氬氣作為載氣和保護(hù)氣體,調(diào)整工作氣壓為1-4Pa,功率為200-480W,進(jìn)行化學(xué)氣相沉積4-6min;
(3)在保護(hù)性氣體的氣氛下,降至室溫,得到所述的氮氧化硅膜材料。
優(yōu)選地,步驟3)所述的保護(hù)性氣體為惰性氣體;優(yōu)選為氬氣。
10.一種權(quán)利要求1或2所述的氮氧化硅膜材料的用途,其特征在于,所述氮氧化硅膜材料作為絕緣層、保護(hù)膜或光學(xué)膜,應(yīng)用于半導(dǎo)體、微波、光電子或光學(xué)器件領(lǐng)域。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





