[發明專利]電子直插件焊接用可拆卸卡合式限位裝置

在審

• 申請號: 201410808210.3
• 申請日: 2014-12-23
• 公開（公告）號: CN105479066A
• 公開（公告）日: 2016-04-13
• 發明（設計）人: 鄭海濤
• 申請（專利權）人: 大慶元子科技開發有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子產品焊接工具，特別是涉及一種電子直插件焊接用可拆卸卡合式限位裝置。

背景技術

隨著科技的進步，電子產品日益普及，在電子產品裝配過程中軟釬焊焊接是必不可少的工序，現代電子焊接對工藝要求越來越高，特別是前期焊接精度對后期裝配影響很大，比較容易出現問題的一般是帶散熱片的多個功率部件群，如多個場效應管焊接后要與散熱片連接，這樣前期焊接時就對場效應管的整齊性要求比較高，才能較好的定位連接，受力才均衡，目前采用的方法有兩種，一是對場效應管管腳先壓彎形成限位部在插焊，這種方法在腳先壓彎時受力容易損壞場效應管封裝，嚴重的還會損壞內芯影響產品性能，另外由于場效應管插后重心較高容易傾斜，焊后扶正容易損壞封裝和焊接點并產生高度差異，二是在管腳上套限位套管，這種方法限位套管無法拆卸，管壁較厚時將阻礙散熱片的連接，這仍有待于技術創新解決。

發明內容

為了解決上述問題本發明新提供了一種電子直插件焊接用可拆卸卡合式限位裝置。

本發明采用的技術方案為：一種電子直插件焊接用可拆卸卡合式限位裝置，其特征在于包括兩片相對靠在一起的夾片，至少其中一片夾片與另一片相對的面上設有容納管腳的縱向凹槽，兩夾片相對的靠在一起的兩個面上至少設有一對卡扣，兩夾片相對的靠在一起的面下邊沿倒角。

進一步的，所述兩夾片上面設有凸筋。

進一步的，所述兩夾片在縱向凹槽下端設有貫穿夾片的豁口。

進一步的，所述兩夾片相對的靠在一起的兩個面上至少設有一個貫穿孔。

進一步的，所述兩夾片相對的靠在一起的兩個面的側邊沿倒角。

本發明使用時將兩片夾片卡合，使管腳處于縱向凹槽內，然后將直插件插到PCB板上，放置穩定不易歪斜，焊接后將夾片分開取下，不阻礙散熱片的連接，高度一致性好，與散熱片連接接觸面共面性好，連接后管腳應力小，熱傳導效率高，對產品性能負面影響小，后期裝配精度高，結構簡單適于推廣。

附圖說明

圖1為本發明實施例分解視圖。

圖2為本發明實施例整體視圖。

圖中標號名稱：1、2夾片；3、4縱向凹槽；5、6卡扣；7倒角；8豁口。

具體實施方式

本發明實施例一如圖1、2所示，該電子直插件焊接用可拆卸卡合式限位裝置設有兩片相對靠在一起的夾片1、2，至少其中一片夾片與另一片相對的面上設有容納管腳的縱向凹槽，本實施例兩夾片相對面上均設有相對的縱向凹槽3、4，縱向凹槽為兩對，實施時還可以單面設置，縱向凹槽數量可以根據管腳數量設置；兩夾片相對的靠在一起的兩個面上至少設有一對卡扣5、6，實施時可為一對或多對，根據需要的吸合牢固度選擇，兩夾片相對的靠在一起的面下邊沿倒角7，兩夾片在縱向凹槽下端設有貫穿夾片的豁口8，防止壓住焊盤影響焊點彎月面的形成；本發明使用前先切割成合適長度，使用時將兩片夾片卡合，使管腳處于縱向凹槽內，然后將直插件插到PCB板上，放置穩定不易歪斜，焊接后將夾片分開取下可循環使用，不阻礙散熱片的連接，高度一致性好，與散熱片連接接觸面共面性好，連接后管腳應力小，熱傳導效率高，對產品性能負面影響小，后期裝配精度高，結構簡單成本低易于實施，適于推廣應用。

本發明實施時可在兩夾片上面設置凸筋，用于支撐封裝，便于取下；可在兩夾片相對的靠在一起的兩個面上至少設有一個貫穿孔，用于拆卸時用頂針頂出相對側；也可在兩夾片相對的靠在一起的兩個面的側邊沿倒角，用于撬開分離拆卸。

綜上所述僅為本發明較佳實施例，凡依本申請所做的等效修飾和現有技術添加均視為本發明技術范疇。