[發(fā)明專利]用于除去氮化鈦硬掩模和蝕刻殘留物的組合物有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410806917.0 | 申請日: | 2014-12-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104730870B | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | W·J·小卡斯特爾;稻岡誠二;M·B·勞;B·F·羅斯;李翊嘉;劉文達(dá);陳天牛 | 申請(專利權(quán))人: | 弗薩姆材料美國有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | G03F7/42 | 分類號(hào): | G03F7/42 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 吳亦華 |
| 地址: | 美國亞*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 除去 氮化 鈦硬掩模 蝕刻 殘留物 組合 | ||
1.用于從包含Cu、W、低k電介質(zhì)材料和其中x=0至1.3和y=0至2的TiNxOy的半導(dǎo)體器件選擇性除去其中x=0至1.3和y=0至2的TiNxOy的水性組合物,
所述組合物包含:
1-10wt%的陰離子,選自六氟硅酸根和六氟鈦酸根或其組合;
0.5-10wt%的銨鹽緩沖劑,其中所述銨鹽緩沖劑選自:氯化銨;硫酸氫銨;磷酸銨;草酸銨;全氟磺酸銨;四氟硼酸銨;六氟鈦酸銨;六氟硅酸銨;檸檬酸銨;乙酸銨;乳酸銨;及其組合;其中所述銨具有N(R1R2R3R4)+的形式,并且R1、R2、R3、R4各自獨(dú)立地選自H、CH3、C2H5和C3H7;
至少兩種金屬離子,選自Fe(II)離子、Cu(I)離子、Cu(II)離子、Co(II)離子、Cr(II)離子、Mn(II)離子、和Ni(II)離子及其組合,其中所述至少兩種金屬離子各自在500ppm的范圍內(nèi);和
水;
其中所述水性組合物(1)不包含不是空氣或空氣中的氧的任何氧化劑;(2)暴露于空氣;和(3)所述水性組合物具有小于7的pH。
2.權(quán)利要求1的水性組合物,其中x為1且y為0。
3.權(quán)利要求1的水性組合物,其中所述水性組合物的pH4。
4.權(quán)利要求1的水性組合物,其中所述水性組合物除水之外包含選自二醇、乳酸、乙酸、環(huán)丁砜類、二甲亞砜、烷基砜及其組合的溶劑。
5.權(quán)利要求4的水性組合物,其中所述二醇是丙二醇。
6.權(quán)利要求1的水性組合物,其中所述水性組合物還包含2000ppm的量的腐蝕抑制劑,其選自:苯并三唑;取代的苯并三唑;烷基胺;聚乙烯亞胺;聚乙烯亞胺與羧酸的組合,所述羧酸包括檸檬酸和丙二酸;咪唑;半胱氨酸;取代的半胱氨酸;胱氨酸;取代的胱氨酸;三唑;取代的三唑;亞氨基二乙酸;硫脲;苯并咪唑;香草醛;兒茶酚類;及其組合。
7.權(quán)利要求6的水性組合物,其中所述烷基胺包括己胺和辛胺。
8.權(quán)利要求1的水性組合物,其中所述水性組合物還包含4000ppm的量的二氟化物。
9.從微電子器件上選擇性除去其中x=0至1.3和y=0至2的TiNxOy的體系,所述體系包括:
包含Cu、W、低k電介質(zhì)材料和其中x=0至1.3和y=0至2的TiNxOy的半導(dǎo)體器件;
用于從所述半導(dǎo)體器件選擇性除去其中x=0至1.3和y=0至2的TiNxOy的權(quán)利要求1的水性組合物
和其中
所述其中x=0至1.3和y=0至2的TiNxOy與所述水性組合物直接接觸但是不與W直接接觸。
10.權(quán)利要求9的體系,其中x為1且y為0。
11.權(quán)利要求9的體系,其中所述水性組合物的pH4。
12.權(quán)利要求9的體系,其中所述水性組合物除水之外包含選自二醇、乳酸、乙酸、環(huán)丁砜類、二甲亞砜、烷基砜及其組合的溶劑。
13.權(quán)利要求12的體系,其中所述二醇是丙二醇。
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G03F7-00 圖紋面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工藝;圖紋面照相制版用的材料,如:含光致抗蝕劑的材料;圖紋面照相制版的專用設(shè)備
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G03F7-12 .網(wǎng)屏印刷模或類似印刷模的制作,例如,鏤花模版的制作
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