[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)保型環(huán)氧樹脂組合物的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410805158.6
• 申請日: 2014-12-22
• 公開（公告）號: CN104497488A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王善學(xué);李剛;盧緒奎;李海亮;余金光;王漢杰
• 申請（專利權(quán)）人: 科化新材料泰州有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/24;C08K3/04
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)保型環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特征是：包括如下步驟：

第一步：將稱量好的環(huán)保型阻燃劑與二氧化硅微粉按照1:1的比例混合，再使用氣流磨分散；

第二步：通過高速攪拌機將第一步獲得的混合粉體與環(huán)保型環(huán)氧組合物的剩余二氧化硅微粉和炭黑攪拌均勻，并用硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理；

第三步：加入環(huán)保型環(huán)氧組合物其余組分，包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、固化促進劑、脫模劑，混合均勻；

第四步：通過雙螺桿擠出機混煉擠出制成均一的環(huán)保型環(huán)氧樹脂組合物；

第五步：經(jīng)過壓片、冷卻、粉碎、成型制成環(huán)保型環(huán)氧樹脂組合物的預(yù)成型材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)保型環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特征是：環(huán)保型阻燃劑是氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、鉬酸鋅或它們的混合物，粉體顆粒度分布D50為0.1～5μm，二氧化硅微粉顆粒度分布D50為1～10μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)保型環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特征是：氣流磨的工作壓力為0.1-0.9MPa。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)保型環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，其特征是：雙螺桿擠出機的擠出口物料溫度為80-130℃。