[發明專利]指紋辨識芯片檢測裝置及其操作方法在審
| 申請號: | 201410803544.1 | 申請日: | 2014-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN105789077A | 公開(公告)日: | 2016-07-20 |
| 發明(設計)人: | 陳汝漢;吳勝弘;許智勝 | 申請(專利權)人: | 茂丞科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;常大軍 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 指紋 辨識 芯片 檢測 裝置 及其 操作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種芯片檢測裝置及其操作方法,尤其涉及一種指紋辨識芯片 檢測裝置及其操作方法。
背景技術
現行指紋辨識芯片生產測試流程大致如下:從晶圓廠所生產出來的晶圓 (wafer)先進行封裝前測試(未封裝測試CPTest)。然后,晶圓做研磨切割取出 良晶粒(gooddies),接著做封裝(assembly)及封裝后測試(已封裝測試Final Test)。
因為指紋辨識芯片是感測芯片,一般會因為考量由于測試機臺無法完整檢 測指紋辨識芯片的良莠,使得芯片出貨后的實際使用時,還是會出現問題。有 鑒于此,通常會再額外增加子系統(模塊級)測試(moduleleveltest),以提高指 紋辨識芯片測試良率。然而,相對地,由于模塊級測試所需要花費的時間較長, 也因此,直接影響到的除了增加測試所需要的人力成本外,也延緩了出貨時間。
再者,以現行模塊級測試的技術而言,主要是以人工方式進行,也就是說 測試者以手指直接刷觸芯片的感應面,以判斷芯片的感應辨識品質與能力。如 此一來,對同一個芯片的感應辨識良率測試而言,由不同的測試者進行人工方 式檢測,其手指接觸在芯片感應面的按壓力道與滑動速度的不同,將會影響芯 片的辨識品質及能力。再者,也增加了人力成本及產出的時效。
發明內容
為了解決上述問題,本發明的目的在于提供一種指紋辨識芯片檢測裝置, 通過自動化檢測程序,以縮短大量指紋辨識芯片的感應辨識良率測試時間、減 少測試成本、提早出貨時間,并且提高對于該芯片感應辨識良率以及降低人力 成本,以克服現有技術的問題。
本發明提供的指紋辨識芯片檢測裝置包括一芯片導板、一指觸模擬板、一 壓抵板以及一指紋辨識芯片。該芯片導板具有相對的一第一表面與一第二表 面,該芯片導板設有貫穿該第一表面與該第二表面的一芯片容置槽。該指觸模 擬板貼設于該芯片導板的該第二表面上,且完全覆蓋該芯片容置槽。該壓抵板 系具有多個導針。該指紋辨識芯片容置于該芯片容置槽;該指紋辨識芯片具有 相對的一指觸感應表面及一針觸面,該針觸面提供多個腳位,其中一腳位系為 一脈沖信號腳位,該脈沖信號腳位以產生輸出一脈沖信號。其中該壓抵板抵接 于該針觸面時,該些導針對應地接觸該些腳位,且同時該指觸感應表面壓抵該 指觸模擬板;通過該脈沖信號腳位輸出該脈沖信號至該指觸模擬板,以模擬手 指接觸該指觸感應表面的動作,進而檢測該指紋辨識芯片的接觸辨識品質及能 力。
本發明提供的指紋辨識芯片檢測裝置的方法包括含下列步驟:(a)提供一 芯片導板;該芯片導板具有相對的一第一表面與一第二表面,且設有貫穿該第 一表面與該第二表面的一芯片容置槽;(b)提供一指觸模擬板;該指觸模擬板 貼設于該芯片導板的該第二表面,且完全覆蓋該芯片容置槽;(c)提供一壓抵 板;該壓抵板具有多個導針;(d)提供一指紋辨識芯片;該指紋辨識芯片容置 于該芯片容置槽,且具有相對的一指觸感測面與一針觸面,該針觸面提供多個 腳位,其中一腳位為一脈沖信號腳位,該脈沖信號腳位以產生一脈沖信號;以 及(e)該壓抵板抵接于該針觸面時,該些導針對應地接觸該些腳位,且同時該 指觸感應表面壓抵該指觸模擬板;通過該脈沖信號腳位輸出該脈沖信號至該指 觸模擬板,以模擬手指接觸該指觸感應表面的動作,進而檢測該指紋辨識芯片 的接觸辨識品質與能力。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述,但不作為對本發明的 限定。
附圖說明
圖1為本發明指紋辨識芯片檢測裝置的立體圖;
圖2為本發明指紋辨識芯片檢測裝置的局部分解圖;
圖3為本發明指紋辨識芯片檢測裝置的側視圖;
圖4為本發明指紋辨識芯片檢測裝置蓋合狀態的側視圖;
圖5為本發明指紋辨識芯片檢測裝置蓋合狀態的仰視圖;
圖6為本發明指紋辨識芯片檢測裝置進行接觸辨識檢測的示意圖;及
圖7為本發明指紋辨識芯片檢測裝置操作方法的流程圖。
其中,附圖標記
10芯片導板
20指觸模擬板
30壓抵板
40指紋辨識芯片
50繼電器電路
101第一表面
102第二表面
103芯片容置槽
31~3N導針
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





