[發明專利]一種用于PCB貫孔的快干型銀漿及其制備方法

有效

• 申請號: 201410803005.8
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN105788700B
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 江海涵;何利娜;朱慶明
• 申請（專利權）人: 上海寶銀電子材料有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司31225
• 代理人: 蔣亮珠

1.一種用于PCB貫孔的快干型銀漿，其特征在于，該銀漿的原料包括以下組分和重量份含量：

所述的金屬銀粉為片狀微米銀粉和球狀納米銀粉按重量比2:1混合的混合物，所述的片狀微米銀粉的粒徑為4-7μm，振實密度為2.3-3.0g/ml，所述的球狀納米銀粉的粒徑為100-300nm，振實密度為2.6-3.0g/ml；

所述的有機添加劑包括以下重量份組分：固化劑0.1～0.5、增稠劑0.1～0.5、增硬劑0.1～0.5、硅烷偶聯劑0.05～0.5、流平劑0.15～1；

所述的固化劑為封閉型固化劑，包括六亞甲基二異氰酸酯，異氰酸基含量為15％-17％；所述的增稠劑為氣相二氧化硅，該種氣相二氧化硅堆積密度為50g/L，平均粒徑為12納米，二氧化硅純度大于99.8％；所述的增硬劑是導電石墨，該種導電石墨的比表面積為125m²/g，平均粒徑20-30納米，吸油量150；所述的硅烷偶聯劑是KH550、KH560、KH570中的一種或幾種；所述的流平劑是有機硅樹脂，該有機硅樹脂為甲基硅樹脂。

2.根據權利要求1所述的一種用于PCB貫孔的快干型銀漿，其特征在于，所述的高分子樹脂是聚氨酯樹脂。

3.根據權利要求1所述的一種用于PCB貫孔的快干型銀漿，其特征在于，所述的有機溶劑是甲乙酮、乙二醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮、二價酸酯中的一種或幾種。

4.如權利要求1-3中任一項所述的用于PCB貫孔的快干型銀漿的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)載體的配制：先將高分子樹脂與有機溶劑一起加入溶解釜中，溶解釜溫度為室溫條件，攪拌速度2000r/min，攪拌5-6小時，直至高分子樹脂完全溶解在有機溶劑中，無樹脂的顆粒感，靜置2h，再用300～400目聚酯網進行過濾除雜，即制得載體；

(2)銀漿的配制：稱取金屬銀粉、載體、有機添加劑將其置于高速分散機中進行高速分散，分散速度為2000r/min，分散20-30分鐘，直至分散均勻無粉狀顆粒感，得到分散均勻的漿體；

(3)銀漿料的生產：將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，將三輥軋機的輥筒轉速調為70r.p.m、壓力值控制在3±0.25MPa，軋輥4-5遍達到充分研磨的效果，直至銀漿細度達到15μm以下，通過溶劑的微調使銀漿的粘度在10-20Pa·S范圍內，用300目不銹鋼網進行過濾，制得PCB貫孔的快干型銀漿。