[發明專利]一種直徑大于1米筒體的校形方法

無效

• 申請號: 201410802203.2
• 申請日: 2014-12-19
• 公開（公告）號: CN104475495A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 王浩剛;任長潔;張曉春;周雪梅;王曉燕;馬延楓;田忠鋒;張英;吳軍;華小渝;郭紅霞;傅毅愷;田珍珠
• 申請（專利權）人: 西安航天動力機械廠
• 主分類號: B21D3/00
• 分類號: B21D3/00
• 代理公司: 西北工業大學專利中心 61204
• 代理人: 慕安榮

1.一種直徑大于1米筒體的校形方法，其特征在于，具體過程是：

步驟1，確定筒體校形時的加熱溫度T；所述筒體脹大量根據公式(1)確定：

△d＝αTd????(1)

公式(1)中，α為材料的線膨脹系數，d是筒體的內徑；

考慮筒體冷卻后的回彈量，熱校形時的加熱溫度T應按公式(2)確定，

T＝(d₁-D)/(Dα-d₁α₁)+T₀+△T????(2)

其中d₁為校形后筒體的內徑，α₁為在校形加熱溫度時筒體的線膨脹系數；D為校形芯模的外徑，α為在校形加熱溫度時校形芯模的線膨脹系數；T₀為環境溫度，為5～30℃；△T為溫度修正量，所述修正量為±50℃；

所述芯模的線膨脹系數比筒體的線膨脹系數大(5～7)×10^-6/℃；

得到加熱溫度T＝500～950℃

步驟2，確定筒體的直徑脹大量；當筒體在井式爐內加熱至溫度T時，筒體脹大量通過公式(3)確定，

△d＝α₁×d₀×(T－T₀)????(3)

其中d₀為校形前筒體的內徑；

步驟3，筒體與校形芯模配合；將待校形的筒體套裝在校形芯模的外表面上，使筒體與芯模同軸；筒體內表面與校形芯模之間間隙配合，使筒體內徑比表面與校形芯模外表面之間有4～20mm的間隙；

步驟4，裝爐校形；將井式爐預熱至200℃；將裝配好的校形芯模與筒體整體吊裝入井式爐內，繼續對所述井式爐加熱至加熱溫度T后，保溫60～240min,利用校形芯模對筒體進行校形；所述加熱溫度T為500～950℃；保溫結束后，出爐冷卻；將校形芯模和筒體整體吊出井式爐后水平放置，空冷至室溫后，將校形后的筒體從校形芯模上卸出，得到校形后的筒體；

步驟5，筒體檢測；對校形后的筒體采用常規方法進行檢測，檢測內容包括筒體的外圓平均直徑、壁厚、圓跳動和直線度；若筒體檢測結果滿足設計要求，則校形結束；若筒體檢測結果不滿足設計要求，則繼續步驟6；

步驟6，重復校形；對校形后筒體的外圓平均直徑、圓跳動和直線度檢測不滿足設計要求的筒體重復校形；在重復校形時，調整加熱溫度T，將加熱溫度T在步驟4的基礎上增加10℃；重復步驟4～步驟5，直至該筒體的檢測結果滿足設計要求。

2.如權利要求1所述一種直徑大于1米筒體的校形方法，其特征在于，所述校形芯模的壁厚為30～60mm；校形芯模采用不銹鋼或耐熱不銹鋼制成，常溫線膨脹系數為15×10^-6～17×10^-6/℃。

3.如權利要求1所述一種直徑大于1米筒體的校形方法，其特征在于，筒體采用碳鋼或合金鋼制成，常溫線膨脹系數為10×10^-6～12×10^-6/℃。

4.如權利要求1所述一種直徑大于1米筒體的校形方法，其特征在于，檢測時沿筒體軸向選取截面測量；所選取測量截面的間距為100～150mm；測量筒體的圓跳動和平均外徑，沿周向均布4～16條母線測筒體的直線度。