[發明專利]耐高溫的電子插件

在審

• 申請號: 201410801985.8
• 申請日: 2014-12-22
• 公開（公告）號: CN104441875A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 林蔡月琴
• 申請（專利權）人: 永新電子常熟有限公司
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B32B18/00;B32B9/04
• 代理公司: 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341
• 代理人: 袁紅紅

1.一種耐高溫的電子插件，其特征在于：所述的耐高溫的電子插件包括最上層的高性能熱塑性樹脂層、中間層的促進劑和最下層的耐火材料層組合而成，所述高性能熱塑性樹脂層為聚苯硫醚，所述耐火材料層包括石英砂、粘土、菱鎂礦、白云石，所述的高性能熱塑性樹脂層占耐高溫的電子插件總體分量的24%-29%，所述的促進劑占耐高溫的電子插件總體分量的14%-19%，所述的耐火材料層占耐高溫的電子插件總體分量的55%-60%。

2.根據權利要求1所述的耐高溫的電子插件，其特征在于：所述的促進劑為芐基二甲胺促進劑。

3.根據權利要求1所述的耐高溫的電子插件，其特征在于：所述的高性能熱塑性樹脂層占耐高溫的電子插件總體分量的27%，所述的促進劑占耐高溫的電子插件總體分量的16%，所述的耐火材料層占耐高溫的電子插件總體分量的57%。