[發明專利]高性能的電子芯片

無效

• 申請號: 201410801392.1
• 申請日: 2014-12-22
• 公開（公告）號: CN104441874A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 林蔡月琴
• 申請（專利權）人: 永新電子常熟有限公司
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B32B27/36;B32B9/04
• 代理公司: 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341
• 代理人: 袁紅紅

1.一種高性能的電子芯片，其特征在于：所述的高性能的電子芯片包括最上層的高分子材料層、中間層的粘膠劑和最下層的硅材料層組合而成，所述高分子材料層為聚對苯二甲酸乙二醇酯，所述硅材料層為二氧化硅，所述的高分子材料層占高性能的電子芯片總體分量的27%-29%，所述的粘膠劑占高性能的電子芯片總體分量的3%-5%，所述的硅材料層占高性能的電子芯片總體分量的65%-70%。

2.根據權利要求1所述的高性能的電子芯片，其特征在于：所述的粘膠劑為聚氨酯膠黏劑。

3.根據權利要求1所述的高性能的電子芯片，其特征在于：所述的高分子材料層占高性能的電子芯片總體分量的27%，所述的粘膠劑占高性能的電子芯片總體分量的3%，所述的硅材料層占高性能的電子芯片總體分量的70%。