[發(fā)明專利]高精度的電子插件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410801210.0
• 申請日: 2014-12-22
• 公開（公告）號: CN104485539A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發(fā)明（設計）人: 林蔡月琴
• 申請（專利權）人: 永新電子常熟有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46
• 代理公司: 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341
• 代理人: 袁紅紅

1.一種高精度的電子插件，其特征在于：所述的高精度的電子插件包括最上層的熱塑材料層、中間層的高分子化合物層和最下層的合金材料層組合而成，所述熱塑材料層為聚醚酰亞胺，所述高分子化合物層為氟硅橡膠，所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-34%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的30%-31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的32%-40%。

2.根據權利要求1所述的高精度的電子插件，其特征在于：所述的合金材料層為銅合金。

3.根據權利要求1所述的高精度的電子插件，其特征在于：所述的熱塑材料層占高精度的電子插件總體分量的31%，所述的高分子化合物層占高精度的電子插件總體分量的31%，所述的合金材料層占高精度的電子插件總體分量的38%。