[發明專利]一種高性能LED封裝用膠的制備方法

有效

• 申請號: 201410798773.9
• 申請日: 2014-12-19
• 公開（公告）號: CN104531054A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 朱桂林
• 申請（專利權）人: 蘇州佳億達電器有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C08G77/20
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

1.一種高性能LED封裝用膠的制備方法，所述方法包括：

①將重量份分別為20～40份的苯基三甲基氧基硅烷、12～30份的二苯基二甲氧基硅烷、8～15份的二甲基二乙氧基硅烷、1～5份的γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、22～25份的水、5～12份的乙醇、0.1～0.5份的鹽酸進行攪拌水解8～15min后，在攪拌條件加入質量分數為10～15份的四甲基二乙烯基二硅氧烷反應4～8h，120～150℃條件下，減壓蒸餾得到苯基乙烯基硅聚合物；

②將重量份分別為30～60份的所述苯基乙烯基硅聚合物、40～80份的甲基苯基乙烯基硅油、0.1～0.5份的鉑系催化劑，加入反應釜，攪拌均勻得A組份；

③將重量份為30～60份的所述苯基乙烯基硅聚合物、50～65份的甲基苯基含氫硅油、1～5份的苯基硅烷、0.1～0.3份的阻聚劑，加入反應釜，攪拌均勻得B組份；

④將所述A組份和所述B組份按照質量比為1:1進行混合并攪拌均勻，經減壓排泡后，先于90～100℃下固化0.5～1h，再于130～150℃下固化3～5h，得LED燈封裝用膠。

2.如權利要求1所述的高性能LED封裝用膠的制備方法，其中所述的鉑系催化劑為氯鉑酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物或鉑-甲基苯基聚硅氧烷配合物中的一種。

3.如權利要求1所述的高性能LED封裝用膠的制備方法，其中所述的甲基苯基乙烯基硅油由質量分數為60～80％的高粘度所述甲基苯基乙烯基硅油和質量分數為20～35％的低粘度所述甲基苯基乙烯基硅油組成。

4.如權利要求3所述的高性能LED封裝用膠的制備方法，其中所述的高粘度甲基苯基乙烯基硅油的粘度為6000～10000mpa.s，所述的低粘度甲基苯基乙烯基硅油的粘度為500～800mpa.s。

5.如權利要求1所述的高性能LED封裝用膠的制備方法，其中所述的甲基苯基含氫硅油中活性氫的質量分數為0.4～0.6％。

6.如權利要求1所述的高性能LED封裝用膠的制備方法，其中所述的阻聚劑為2,5-二叔基對苯二酚、2-叔丁基對苯二酚或對羥基苯甲醚中的一種或幾種。