[發明專利]一種自動清洗晶圓時夾持晶圓邊緣的裝置及其夾持方法有效
| 申請號: | 201410798727.9 | 申請日: | 2014-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN105762094B | 公開(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發明(設計)人: | 李曉飛 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動 清洗 晶圓時 夾持 邊緣 裝置 及其 方法 | ||
1.一種自動清洗晶圓時夾持晶圓邊緣的裝置,其特征在于:包括中空軸電機(1)、晶圓承片臺(2)、墊柱(3)、夾緊塊(5)及單作用彈簧復位氣缸(6),其中晶圓承片臺(2)與所述中空軸電機(1)的輸出端密封連接,在該晶圓承片臺(2)上表面沿圓周方向均布有多個支撐晶圓(4)邊緣的墊柱(3),所述晶圓承片臺(2)下表面沿圓周方向均布有多個單作用彈簧復位氣缸(6),每個所述單作用彈簧復位氣缸(6)的輸出端均連接有夾持所述晶圓(4)邊緣的夾緊塊(5);所述晶圓承片臺(2)上開有為單作用彈簧復位氣缸(6)提供工作介質的流通口,各所述夾緊塊(5)通過單作用彈簧復位氣缸(6)的伸縮沿所述晶圓(4)的徑向往復移動,實現對所述晶圓(4)邊緣的夾持或松放;
所述晶圓承片臺(2)上開設的流通口包括垂直壓縮空氣流通口(7)及水平壓縮空氣流通口(8),該垂直壓縮空氣流通口(7)通過所述中空軸電機(1)上的通孔(10)與壓縮空氣氣源相連通,所述水平壓縮空氣流通口(8)為多個,沿圓周方向均布,每個所述水平壓縮空氣流通口(8)的一端分別與所述垂直壓縮空氣流通口(7)相連通,另一端分別連通于所述單作用彈簧復位氣缸(6)上開設的工作介質接入口(9)。
2.按權利要求1所述自動清洗晶圓時夾持晶圓邊緣的裝置,其特征在于:所述晶圓承片臺(2)的上部為圓盤狀、下部為中空圓柱狀,所述中空軸電機(1)的輸出端與晶圓承片臺(2)中空圓柱狀的下部密封連接,所述垂直壓縮空氣流通口(7)開設在該中空圓柱狀的頂部,所述水平壓縮空氣流通口(8)沿晶圓承片臺(2)圓盤狀的上部的圓周方向均布。
3.按權利要求1或2所述自動清洗晶圓時夾持晶圓邊緣的裝置,其特征在于:所述水平壓縮空氣流通口(8)、單作用彈簧復位氣缸(6)及夾緊塊(5)的數量相同。
4.按權利要求1或2所述自動清洗晶圓時夾持晶圓邊緣的裝置,其特征在于:所述晶圓承片臺(2)的邊緣沿圓周方向均布有多個條形孔(11),每個所述條形孔(11)內均容置有夾緊塊(5),各所述夾緊塊(5)在單作用彈簧復位氣缸(6)的帶動下,在所述條形孔(11)內往復移動。
5.一種按權利要求1所述自動清洗晶圓時夾持晶圓邊緣的裝置的夾持方法,其特征在于:通過所述中空軸電機(1)帶動晶圓承片臺(2)及晶圓(4)旋轉,通過所述晶圓承片臺(2)上開設的流通口為各所述單作用彈簧復位氣缸(6)提供工作介質,通過所述單作用彈簧復位氣缸(6)的伸縮交替,實現各所述夾緊塊(5)對晶圓(4)邊緣的夾緊或松放。
6.按權利要求5所述的夾持方法,其特征在于:初始狀態時,接通工作介質,工作介質通過所述中空軸電機(1)和晶圓承片臺(2)使單作用彈簧復位氣缸(6)的活塞桿處于伸出狀態,所述晶圓(4)處于自由狀態;當清洗工藝開始時,釋放工作介質,所述單作用彈簧復位氣缸(6)依靠自身彈簧的作用處于收縮狀態,同時,所述晶圓(4)的邊緣被夾緊塊(5)夾緊。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





