[發明專利]電子部件、電子設備以及移動體

有效

• 申請號: 201410798256.1
• 申請日: 2014-12-19
• 公開（公告）號: CN104734663B
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 磯畑健作
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/08
• 分類號: H03H9/08;H03H9/19
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

本發明提供電子部件、電子設備以及移動體，減少發熱體的熱向外部散熱并具有高頻率穩定性。電子部件(1)包含布線基板(20)、發熱體(40)、第1支承體(50)、第2支承體(60)以及容器(10)，布線基板(20)與發熱體(40)、第1支承體(50)以及第2支承體(60)電連接，布線基板(20)經由貫通容器(10)的第1支承體(50)和第2支承體(60)配置在容器(10)內，第1支承體(50)和第2支承體(60)具有向容器(10)外突出的突出部(52、62)，第2支承體(60)的突出部(62)比第1支承體(50)的突出部(52)短。

技術領域

本發明涉及電子部件、電子設備以及移動體。

背景技術

以往，隨著電子設備的小型化、薄型化，要求具有石英振子等振動器件的振蕩器進一步小型化、薄型化，并且為了實現節能化還要求降低功耗。特別是為了避免周圍溫度的影響而具有較高的頻率穩定性，利用發熱體對石英振子及其周邊進行加熱使石英振子的周圍溫度保持恒定的構造的OCXO(帶恒溫槽的石英振蕩器)等電子部件具有這樣的問題：例如來自配置于基板上的發熱體的熱不能均勻地傳導至配置有石英振子并在石英振子周邊配置有振蕩用部件的整個基板，難以進行配置在石英振子周邊的振蕩用部件的溫度控制，無法獲得較高的頻率穩定性。

為了解決這樣的問題，在專利文獻1中公開了這樣的方法：在基板上設置導熱板，使得發熱體的熱傳導至整個基板，由此提高頻率穩定性。

專利文獻1：日本特開2007-6270號公報

但是，由于在配置有石英振子或發熱體的基板上連接引腳端子，將引腳端子引出至封裝外部，所以，上述的OCXO在采用幾個引腳端子作為調整或檢查用的引腳端子的情況下，如果使調整或檢查用的引腳端子的長度與連接在安裝有OCXO的安裝基板上的引腳端子的長度相同，則調整或檢查用的引腳端子可能與安裝基板接觸。當調整或檢查用的引腳端子與安裝基板接觸時，可能會從接觸位置向安裝基板傳導來自發熱體的熱，從而導致石英振子或振蕩用部件的溫度穩定性劣化，頻率穩定性劣化。

發明內容

本發明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，可作為以下的方式或應用例來實現。

[應用例1]本應用例的電子部件包含：發熱體；容器；第1支承體和第2支承體，該第1支承體貫通所述容器，并且與所述容器機械地連接，具有向所述容器外突出的第1突出部，該第2支承體貫通所述容器，并且與所述容器機械地連接，具有向所述容器外突出的第2突出部；以及布線基板，其與所述發熱體、所述第1支承體、所述第2支承體電連接，并且經由所述第1支承體和所述第2支承體配置在所述容器內，該電子部件的特征在于，所述第2突出部短于所述第1突出部。

根據本應用例，因為第2支承體的突出部的長度比用于將電子部件與安裝基板連接的第1支承體的突出部的長度短，所以，在將電子部件安裝于安裝基板上的情況下，能夠防止第2支承體的突出部與安裝基板接觸，因此，能夠減少發熱體的熱在第2支承體的突出部上傳導而向安裝基板流出。從而具有可減少發熱體的熱向外部散熱，獲得具有高頻率穩定性的電子部件的效果。

[應用例2]上述應用例所記載的電子部件的特征是，所述容器具有突起部，該突起部向所述第2突出部的突出方向突出，比所述第2突出部長，并且比所述第1突出部短。

根據本應用例，設置比第2突出部長且比第1突出部短的突起部，由此在將電子部件安裝于安裝基板上時，突起部成為止擋件，可防止第2突出部與安裝基板的接觸，從而具有可減少發熱體的熱向外部散熱，獲得具有高頻率穩定性的電子部件的效果。

[應用例3]上述應用例記載的電子部件的特征是，所述第2支承體的粗細度小于所述第1支承體的粗細度。