[發明專利]一種納米復合材料電路板的鉆孔方法在審
| 申請號： | 201410796663.9 | 申請日： | 2014-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN104625141A | 公開（公告）日： | 2015-05-20 |
| 發明（設計）人： | 劉兆 | 申請（專利權）人： | 泰州市博泰電子有限公司 |
| 主分類號： | B23B35/00 | 分類號： | B23B35/00;B23B41/00 |
| 代理公司： | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 田欣欣;李雪花 |
| 地址： | 225327 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 納米 復合材料 電路板 鉆孔 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種納米復合材料電路板的鉆孔方法，其特征在于，包括：
（1）包板、打定位銷釘，在待鉆板頂層放置一塊蓋板，底層放置一塊墊板后，采用銷釘機在板邊緣鉆削定位銷釘；
（2）上板、調機，將待鉆電路板放入鉆機有效鉆程之內，并定位在鉆機銷釘卡座；
（3）調整鉆孔參數，將鉆孔參數設置為納米復合材料電路板特定參數；
（4）安裝鉆刀，采用合適的鉆刀安裝至鉆機主軸；
（5）鉆削電路板，啟動數控鉆機，按設定的程式進行鉆削；
（6）取板、退銷釘、檢板，鉆削完畢。
2.根據權利要求1所述的一種納米復合材料電路板的鉆孔方法，其特征在于，所述步驟（1）中采用0.2㎜厚度的涂樹脂鋁蓋板，1.5㎜厚度的高密度木纖維墊板，待鉆板按照板厚進行疊板包板，疊板數量以總厚度不超過6㎜為限。
3.根據權利要求1所述的一種納米復合材料電路板的鉆孔方法，其特征在于，所述步驟（3）中鉆孔參數采用納米復合材料電路板特定鉆孔參數，鉆速130～160krpm，進刀180～200cm/min，上升1200-1500cm/min。
4.根據權利要求1所述的一種納米復合材料電路板的鉆孔方法，其特征在于，所述步驟（4）中鉆刀采用納米復合材料電路板特定的硬質合金單刃雕刻鉆刀。
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