[發(fā)明專利]一種納米復(fù)合材料電路板的孔化方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410796560.2 | 申請日： | 2014-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN104582322A | 公開（公告）日： | 2015-04-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉兆 | 申請（專利權(quán)）人： | 泰州市博泰電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 田欣欣;李雪花 |
| 地址： | 225327 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 納米 復(fù)合材料 電路板 方法 | ||
1.一種納米復(fù)合材料電路板的孔化方法，其特征在于，包括：
（1）去毛刺，首先通過去毛刺設(shè)備對鉆孔后的板面進(jìn)行去毛刺處理，去除孔邊緣的納米復(fù)合材料毛刺，同時(shí)對表面進(jìn)行拋光處理；
（2）等離子處理，將拋光去毛刺后的電路板放入低溫等離子設(shè)備中，采用合適的氣體對孔內(nèi)納米復(fù)合材料層進(jìn)行濺射刻蝕等物理反應(yīng)處理；
（3）化學(xué)沉銅，將經(jīng)等離子處理好的電路板進(jìn)行表面除油、微蝕、預(yù)浸、活化、加速、沉銅；
（4）全板電鍍，在化學(xué)沉銅層上通過電解方法沉積金屬銅，以提供足夠的導(dǎo)電性/厚度及防止導(dǎo)電電路出現(xiàn)熱和機(jī)械缺陷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種納米復(fù)合材料電路板的孔化方法，其特征在于，所述步驟（1）中采用800目和1200目兩組尼龍磨刷對板面進(jìn)行拋光處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種納米復(fù)合材料電路板的孔化方法，其特征在于，所述步驟（3）中采用低溫等離子設(shè)備，在抽真空的環(huán)境下，在二個(gè)高壓電極之間注入氮?dú)夂蜌鍤鈿怏w，電路板放在二個(gè)電極之間，通過對低氣壓氣體施加電場進(jìn)行輝光放電，使腔內(nèi)產(chǎn)生低溫等離子體，在高分子材料表面發(fā)生濺射刻蝕等物理反應(yīng)。
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