[發(fā)明專利]用于電感器焊錫工藝過程的易于清洗的防燙焊錫工裝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410795904.8 | 申請日: | 2014-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN104551321A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 晉家貴;鄭應(yīng)華;李軍飛 | 申請(專利權(quán))人: | 貴陽高新金達電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司: | 北京理工大學(xué)專利中心 11120 | 代理人: | 仇蕾安 |
| 地址: | 550000 貴州省貴陽*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 電感器 焊錫 工藝 過程 易于 清洗 工裝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電感器輔助工具技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及用于電感器焊錫工藝過程的易于清洗的防燙焊錫工裝。
背景技術(shù)
電感器是能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為磁能而儲存起來的元件。電感器的結(jié)構(gòu)包括圓形磁芯2、繞組3和基座1。如圖1、2所示,繞組3纏繞于圓形磁芯2后嵌入基座1進行封裝;其中,本發(fā)明涉及的電感器的具體結(jié)構(gòu)為:參見圖2所示的基座1反面圖,基座1的兩側(cè)均設(shè)有4個管腳,中間兩個管腳利用基座1上形成的中間隔擋21,以布設(shè)管腳的方向為長度方向X,另一方向為寬度方向Y,厚度方向為Z,在長度方向X的兩個端面上中間靠近底面的位置設(shè)有凸臺23,在靠近頂面的凸臺兩側(cè)分別設(shè)有卡點22,凸臺23與卡點22在Z方向和Y方向均沒有重合。
錫焊是電感器制造工藝中的一道工序,一般需要將多個電感器排列在錫焊工裝上同時進行錫焊。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供用于電感器焊錫工藝過程的易于清洗的防燙焊錫工裝,能夠排列多個電感器在焊爐中進行焊錫。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明具體方法如下:
用于電感器焊錫工藝過程的易于清洗的防燙焊錫工裝,包括:長條形的底座B、卡條和特氟龍膠帶;設(shè)卡條的延伸方向為X方向,垂直于卡條的延伸方向為Y方向,高度方向為Z方向;所述底座B垂直于X方向的截面為長方形,所述卡條短于底座B,且通過螺釘固定在底座B上表面中央,底座B的兩端作為手持部;卡條的上表面沿X方向開有一條貫通的凹槽,凹槽中等間距的布置倒T型的支撐臺,支撐臺頂面Y方向的長度小于電感器上同一側(cè)兩個卡點的間距,支撐臺頂面X方向的長度大于一個電感器上凸臺的厚度,且小于兩個電感器上凸臺的厚度,電感器利用其凸臺跨設(shè)在兩個相鄰支撐臺之間,每一個支撐臺為相鄰的兩個電感器提供支撐,支撐臺底面Y方向的長度小于卡條上凹槽的槽寬,使得支撐臺與凹槽兩壁面有間隙,支撐臺Z方向的高度使得圓形磁芯不接觸凹槽的槽底,且支撐臺高度與凹槽深度相同;在凹槽的槽壁上等間距的分布與電感器的中間隔擋相配合的隔擋定位槽,且分布位置位于相鄰兩個支撐臺中間;在凹槽的槽底上等間距的嵌入用于吸附電感器圓形磁芯的圓形磁鋼,分布位置位于相鄰兩個支撐臺中間;特氟龍膠帶纏繞在卡條的四周。
進一步的,所述底座B采用的材料為電木,所述卡條采用的材料為航空鋁。
工作原理:人工將電感器逐一放置到焊錫工裝上,再把焊錫工裝置于焊爐的上,使得電感器的管腳接觸焊錫,完成焊錫。
有益效果:(1)本發(fā)明的焊錫工裝可以一次性的對多個電感器進行焊錫,底座B采用的材料為電木,起到耐高溫及隔熱的作用,所述卡條采用的材料為航空鋁,能夠耐高溫。
(2)本發(fā)明的支撐臺底面Y方向的長度小于卡條上凹槽的槽寬,使得支撐臺與凹槽兩壁面有間隙,便于清洗。
(3)本發(fā)明采用特氟龍膠帶能夠防止錫粘在焊錫工裝上,同時能夠起到傳熱的作用。
附圖說明
圖1為本發(fā)明電感器的正面結(jié)構(gòu)圖。
圖2為本發(fā)明電感器的反面結(jié)構(gòu)圖。
圖3為本發(fā)明焊錫工裝的主視圖。
圖4為本發(fā)明焊錫工裝的俯視圖。
圖5為本發(fā)明焊錫工裝的左視圖。
圖6為本發(fā)明焊錫工裝的A處局部放大視圖。
圖7為本發(fā)明焊錫工裝的B處局部放大視圖。
其中,1-基座,2-圓形磁芯,3-繞組,21-中間隔擋,22-卡點,23-凸臺,201-底座B,202-卡條,203-支撐臺,204-定位槽,205-圓形磁鋼,206-特氟龍膠帶。
具體實施方式
下面將參照附圖來說明本發(fā)明的實施例。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于貴陽高新金達電子科技有限公司,未經(jīng)貴陽高新金達電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410795904.8/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





