[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410795874.0
• 申請(qǐng)日: 2014-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN105778409A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李海亮;李剛;王善學(xué);盧緒奎;余金光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京首科化微電子有限公司
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/28;C08G59/62;H01L21/56
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 李柏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物，特別涉及到可以提高環(huán)氧 樹脂組合物封裝成型性的半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法。

背景技術(shù)

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物也提 出了更高的要求：提高封裝過程的成型性，良好的脫模性，更長(zhǎng)的清模周期， 封裝體內(nèi)部更高的填充性；傳統(tǒng)的加工方式，由于組分過多，在高速攪拌機(jī) 和雙螺桿擠出過程中無法保證混合的均勻度，最終的產(chǎn)品也容易出現(xiàn)脫模性 差，清模周期短，封裝體內(nèi)部有氣孔等問題，研究該環(huán)氧樹脂組合物新的加 工方式來改善這些問題是目前最重要的方向之一。

參考文獻(xiàn)：CN1700973A，CN1654538A，CN201310272431.9。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一是提供具有優(yōu)良的封裝成型性，良好的脫模性，更長(zhǎng) 的清模周期，封裝體內(nèi)部有更高的填充性的半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物。

本發(fā)明的目的之二是通過改進(jìn)加工工藝的方式，以解決目前半導(dǎo)體封裝 用的環(huán)氧樹脂組合物產(chǎn)品脫模性差，清模周期短，封裝體內(nèi)部有氣孔等問題， 從而提供一種制備目的一的半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物的方法。

本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物的組分及含量為：

本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法是通過以下步驟實(shí) 現(xiàn)的：

(1)按照半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物中環(huán)氧樹脂的含量為 3.5～15wt％、固化劑酚醛樹脂的含量為3.1～10wt％、無機(jī)填料的含量為 70～90wt％、固化促進(jìn)劑的含量為0.16～0.8wt％、脫模劑的含量為0.3～0.5wt％、 低應(yīng)力改性劑的含量為0.7～0.9wt％、著色劑的含量為0.4～0.6wt％、阻燃劑的 含量為0.5～3wt％及硅烷偶聯(lián)劑的含量為0.4～0.6wt％稱取上述原料；

(2)將步驟(1)稱取的好的固化劑酚醛樹脂、固化促進(jìn)劑、脫模劑、 阻燃劑和低應(yīng)力改性劑放入到反應(yīng)釜里，在溫度為120～180℃進(jìn)行熱融混合， 攪拌均勻后降溫至室溫，將熱融后并降溫至室溫的混合物粉碎、球磨，過篩 網(wǎng)(優(yōu)選過70目的篩網(wǎng))；然后將得到的粉末與步驟(1)稱取的環(huán)氧樹脂、 無機(jī)填料、著色劑和硅烷偶聯(lián)劑在高速攪拌機(jī)中攪拌均勻；將攪拌均勻的混 合物在雙螺桿擠出機(jī)中熔融混煉擠出，冷卻、粉碎，得到半導(dǎo)體封裝用的環(huán) 氧樹脂組合物。所得半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹脂組合物可進(jìn)一步進(jìn)行成型。

所述的環(huán)氧樹脂為1個(gè)環(huán)氧分子內(nèi)有2個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的單體、低聚物 或聚合物，其分子量及分子結(jié)構(gòu)無特別限定。所述的環(huán)氧樹脂可以選自鄰甲 酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、線性酚醛環(huán)氧樹脂、 聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、開鏈脂肪族環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán) 氧樹脂、雜環(huán)型環(huán)氧樹脂等中的一種或幾種。

所述的固化劑酚醛樹脂為1個(gè)酚醛分子內(nèi)有2個(gè)以上羥基的單體、低聚 物或聚合物，其分子量及分子結(jié)構(gòu)無特別限定。所述的酚醛樹脂可以選自苯 酚線性酚醛樹脂及其衍生物、苯甲酚線性酚醛樹脂及其衍生物、單羥基或二 羥基萘酚醛樹脂及其衍生物、對(duì)二甲苯與苯酚或萘酚的縮合物、雙環(huán)戊二烯 與苯酚的共聚物等中的一種或幾種。

所述的無機(jī)填料無特別限定。所述的無機(jī)填料可以選自二氧化硅微粉、 氧化鋁微粉、氧化鈦微粉、氮化硅微粉、氮化鋁微粉等中的一種或幾種。二 氧化硅微粉可以是結(jié)晶型二氧化硅微粉或熔融型二氧化硅微粉；所述的熔融 型二氧化硅微粉可以是角形微粉或球型微粉。其中，優(yōu)選使用球型的熔融型 二氧化硅微粉。上述結(jié)晶型二氧化硅微粉和熔融型二氧化硅微粉可以單獨(dú)使 用或混合使用。此外，所述的二氧化硅微粉的表面可以使用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行 表面處理(高速攪拌混合)。

所述的固化促進(jìn)劑，只要能促進(jìn)環(huán)氧基和酚羥基的固化反應(yīng)即可，無特 別限定。所述的固化促進(jìn)劑一般在組合物中的含量為0.16～0.8wt％；可以選 自咪唑化合物、叔胺化合物和有機(jī)膦化合物等中的一種或幾種。

所述的咪唑化合物選自2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪 唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-(十七烷基)咪唑等中的一種或幾 種。