[發明專利]印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法

在審

• 申請號: 201410794633.4
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN104519667A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 徐學軍;曾令雨;趙南清
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明屬于印刷電路板的加工制造領域，尤其涉及一種印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法。

背景技術

在印刷電路板生產工藝中，正常產品對孔銅厚度要求最少為18um，但在實際電鍍后，孔銅厚度最小為20um，加上底銅8um的厚度，正常電鍍后孔銅厚度達到30±5um，遠遠超過了制作2mil線路的理想孔銅厚度20±5um。需要對產品進行精密線路制造時，如果減少電路板面銅厚度，則孔銅厚度也將相應減少，達不到孔銅厚度的要求；而精密線路制造面銅厚度太大，在制作精密線路時又會產生蝕刻不凈的問題。

現有技術中，如公開號101304638A的專利，通過采用在孔銅表面外的印刷電路板表面涂覆絕緣層的方法，僅對孔銅進行加厚電鍍。但此種工藝方法程序相對復雜，生產效率低。

發明內容

為了解決上述印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法程序復雜、生產效率低、不能同時達到印刷電路板對孔銅厚度及面銅厚度要求及不便于精密線路制造的問題，本發明提供一種程序簡單、生產效率高、能達到印刷電路板對孔銅和面銅厚度要求，且便于精密線路制造的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法。

本發明提供的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法，所述工藝方法包括以下步驟：

步驟一、將具有孔且經過電鍍后的印刷電路板不需要減銅的鍍銅表面區域貼干膜；

步驟二、采用棕化方式對露出銅面且需要制作精密線路的位置進行減銅，至20±5um厚度范圍內；

步驟三、除去干膜；

步驟四、將孔周圍凸出的部分去除。

在本發明提供的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法一種較佳實施例中，所述孔包括導通孔、元件孔及盲孔。

在本發明提供的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法一種較佳實施例中，在進行所述工藝方法前對印刷電路板進行清潔及干燥。

在本發明提供的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法一種較佳實施例中，所述步驟一中的干膜為絕緣樹脂膜。

在本發明提供的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法一種較佳實施例中，所述步驟一中不需要減銅的鍍銅表面區域為比孔半徑大3-4mil的區域。

在本發明提供的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法一種較佳實施例中，所述步驟四中采用砂帶機或陶瓷膜板機對孔邊凸出的孔環邊進行研磨。

在本發明提供的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法一種較佳實施例中，所述步驟四后，對孔再電鍍錫、鎳及金材料中任一一種或復合鍍層，滿足孔內壁抗蝕和低電阻的要求。

在本發明提供的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法一種較佳實施例中，所述工藝方法還包括在步驟四后還包括步驟五：正常制作精密線路。

在本發明提供的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法減銅步驟時的加工構造，所述加工構造包括印刷電路板及干膜治具，所述印刷電路板包括孔及銅層，所述銅層包覆所述印刷電路板表面及孔內壁表面，所述干膜治具設于所述印刷電路板表面，所述干膜治具將所述孔覆蓋，覆蓋范圍比孔單邊大3-4mil。

在本發明提供的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法減銅步驟時的加工構造的一種較佳實施例中，所述孔為導通孔、元件孔或盲孔。

相較于現有技術，本發明的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法采用干膜隔離減銅，即在孔銅表面覆蓋干膜，再對干膜隔離外的面銅進行減銅至所需厚度的方法，工藝方法流程簡單，設備要求不高，能降低生產成本，提高生產效率，可適用于具有導通孔、元件孔及盲孔的印刷電路板的減銅工藝，保證孔銅電鍍后厚度的同時，避免面銅太厚而導致精密線路蝕刻不凈的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發明提供的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法一優選方案的工藝流程圖；

圖2是圖1所述的印刷電路板局部減薄銅及精密線路制作的工藝方法減銅步驟時的加工構造截面圖。

具體實施方式