[發明專利]一種在小尺寸下實現高顯指、高流明的LED燈珠

在審

• 申請號: 201410792807.3
• 申請日: 2014-12-20
• 公開（公告）號: CN104538533A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 韓叢強
• 申請（專利權）人: 廣東酷柏光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚志強

技術領域

本發明涉及LED光源封裝，特別是一種在小尺寸下實現顯指≥80、流明≥23Lm、光效≥140Lm/W高顯指、高流明的LED燈珠。

背景技術

現有的LED封裝工藝要做到顯指≥80、流明≥23Lm、光效≥140Lm/W其實用的芯片面積需要在300mil2以上，而且色溫越低，需要做到上述顯指≥80、流明≥23Lm、光效≥140Lm/W所需要使用的芯片尺寸則越大，目前的封裝制作技術無法在小尺寸（小于300mil2）下達到高顯指、高流明的效果。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的在于提供一種能在小尺寸LED芯片下實現顯指≥80、流明≥23Lm、光效≥140Lm/W的LED燈珠，在保證產品可靠前提下降低產品制作成本。

本發明解決其問題所采用的技術方案是：

一種在小尺寸下實現高顯指、高流明的LED燈珠，其特征在于：包括LED支架，安裝于LED支架上的LED藍光芯片和用于封裝LED藍光芯片的熒光粉膠，所述熒光粉膠由628nm-635nm紅粉0.01-0.1g,?530nm-537nm黃綠粉0.1-0.9g,?545nm-560nm黃粉0-0.09g,再加入1-5g硅樹脂膠水制成。

進一步，所述LED藍光芯片的面積為260-300mil2。

進一步，所述LED藍光芯片的波段為452.5-457.5nm。

進一步，所述LED支架為配含銅量90%以上銅支架。

本發明的有益效果是：本發明采用的一種在小尺寸下實現高顯指、高流明的LED燈珠，由于所述熒光粉膠由628nm-635nm紅粉0.01-0.1g,?530nm-537nm黃綠粉0.1-0.9g,?545nm-560nm黃粉0-0.09g,再加入1-5g硅樹脂膠水制成，因此能在小尺寸下實現顯指≥80、流明≥23Lm、光效≥140Lm/W的效果，進而能有效降低產品的制作成本。

具體實施方式

本發明的一種在小尺寸下實現高顯指、高流明的LED燈珠，其特征在于：包括LED支架，安裝于LED支架上的LED藍光芯片和用于封裝LED藍光芯片的熒光粉膠，所述熒光粉膠由628nm-635nm紅粉0.01-0.1g,?530nm-537nm黃綠粉0.1-0.9g,?545nm-560nm黃粉0-0.09g,再加入1-5g硅樹脂膠水制成。

本發明采用的一種在小尺寸下實現高顯指、高流明的LED燈珠，由于所述熒光粉膠由628nm-635nm紅粉0.01-0.1g,?530nm-537nm黃綠粉0.1-0.9g,?545nm-560nm黃粉0-0.09g,再加入1-5g硅樹脂膠水制成，因此能在小尺寸下實現顯指≥80、流明≥23Lm、光效≥140Lm/W的效果，進而能有效降低產品的制作成本。

具體地，所述LED藍光芯片的面積為260-300mil2。

具體地，所述LED藍光芯片的波段為452.5-457.5nm。

進一步，所述LED支架為配含銅量90%以上銅支架。搭配含銅量90%以上銅支架,上述產品有較好的抗光衰性能,60mA、25℃可以做到老化1000H衰減在1.5%以內。

以上所述，只是本發明的較佳實施例而已，本發明并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達到本發明的技術效果，都應屬于本發明的保護范圍。