[發明專利]一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置在審
| 申請號: | 201410792181.6 | 申請日: | 2014-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN105748189A | 公開(公告)日: | 2016-07-13 |
| 發明(設計)人: | 宋鵬飛 | 申請(專利權)人: | 西安飛東電子科技有限責任公司 |
| 主分類號: | A61F7/10 | 分類號: | A61F7/10;A61B5/01 |
| 代理公司: | 西安智萃知識產權代理有限公司 61221 | 代理人: | 方力平 |
| 地址: | 710000 陜西省西安市高新區高*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 發燒 病人 額頭 測溫 降溫 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于醫療輔助設備設計領域,涉及一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置,能夠通過溫度傳感器采集用戶額頭的溫差,通過調節半導體制冷片供電電壓,實現對用戶額頭溫度的控制,解決了常規冰袋使用時間短、無法顯示與精確控制額頭溫度的問題。本發明一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置具有操作簡單,降溫效果明顯等特點。
背景技術
發燒是一種由于致熱原的作用使體溫調定點上移而引起的調節性體溫升高的疾病。發燒時人體的體溫會上升,當體溫不太高時,可通過多喝水來減少發熱帶來的不適感,但溫度過高時,需要通過物理的方式進行額頭的降溫,防止頭暈、驚厥、休克,甚至引發嚴重后遺癥。常規方法是使用裝有冰水混合物的冰袋,放置患者額頭進行降溫,這種方法是通過冰塊的融化吸收用戶額頭的熱量。當冰塊融化完全后,需要及時更換冰袋,才能達到持續降溫的目的。并且這個方法無法測量監控及控制額頭溫度,存在一定的危險性。
針對這種情況,本發明一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置,能夠通過溫度傳感器采集用戶額頭的溫差,通過調節半導體制冷片供電電壓,實現對用戶額頭溫度的控制,解決了常規冰袋使用時間短、無法顯示與精確控制額頭溫度的問題。本發明一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置具有操作簡單,降溫效果明顯等特點。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術中需要及時更換冰袋、無法測量監控及控制額頭溫度,存在一定的危險性的問題。
為此,本發明提供了一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置,包括:處理器、顯示屏、驅動電路、鍵盤、半導體制冷片、溫度傳感器、右固定帶、鋰電池、電源板、GSM模塊、左固定帶、水袋、外殼;其中,鋰電池通過電源板穩壓后,分別輸入到GSM模塊、處理器、驅動電路;GSM模塊與處理器相連;顯示屏與處理器相連;鍵盤與處理器相連;溫度傳感器與處理器相連;驅動電路的控制端與處理器相連;驅動電路的輸出連接至半導體制冷片;半導體制冷片的冷面安裝在水袋內部,半導體制冷片的熱面安裝在水袋外部;溫度傳感器安裝在水袋內部;處理器、顯示屏、驅動電路、鍵盤、半導體制冷片、溫度傳感器、鋰電池、電源板、GSM模塊、水袋均安裝在外殼內部;右固定帶安裝在外殼的右側;左固定帶安裝在外殼的左側。
上述的一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置,水袋采用柔性導熱材料,內部裝有純凈水。
上述的一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置,外殼下半部分采用柔性導熱材料,上半部分采用硬質導熱材料。
上述的一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置,右固定帶采用具有彈性的材料。
上述的一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置,GSM模塊可以給設定的號碼發送短信。
本發明的有益效果:本發明提供的這種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置,包括處理器、顯示屏、驅動電路、鍵盤、半導體制冷片、溫度傳感器、右固定帶、鋰電池、電源板、GSM模塊、左固定帶、水袋、外殼。能夠通過溫度傳感器采集用戶額頭的溫差,通過調節半導體制冷片供電電壓,實現對用戶額頭溫度的控制,解決了常規冰袋使用時間短、無法顯示與精確控制額頭溫度的問題。本發明一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置具有操作簡單,降溫效果明顯等特點。
以下將結合附圖對本發明做進一步詳細說明。
附圖說明
圖1是本發明一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置的連接示意圖。
附圖1標記說明:1、處理器;2、顯示屏;3、驅動電路;4、鍵盤;5、半導體制冷片;6、溫度傳感器;7、右固定帶;8、鋰電池;9、電源板;10、GSM模塊;11、左固定帶;12、水袋;13、外殼。
具體實施方式
實施例1
如圖1是本發明一種用于發燒病人額頭測溫降溫的裝置,包括:處理器1、顯示屏2、驅動電路3、鍵盤4、半導體制冷片5、溫度傳感器6、右固定帶7、鋰電池8、電源板9、GSM模塊10、左固定帶11、水袋12、外殼13;其中,鋰電池8通過電源板9穩壓后,分別輸入到GSM模塊10、處理器1、驅動電路3;GSM模塊10與處理器1相連;顯示屏2與處理器1相連;鍵盤4與處理器1相連;溫度傳感器6與處理器1相連;驅動電路3的控制端與處理器1相連;驅動電路3的輸出連接至半導體制冷片5;半導體制冷片5的冷面安裝在水袋12內部,半導體制冷片5的熱面安裝在水袋12外部;溫度傳感器6安裝在水袋12內部;處理器1、顯示屏2、驅動電路3、鍵盤4、半導體制冷片5、溫度傳感器6、鋰電池8、電源板9、GSM模塊10、水袋12均安裝在外殼13內部;右固定帶7安裝在外殼13的右側;左固定帶11安裝在外殼13的左側。
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