[發明專利]一種藍寶石研磨加工超薄片系統及其方法

在審

• 申請號: 201410792127.1
• 申請日: 2014-12-19
• 公開（公告）號: CN105619183A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 鄭松森;李建勳
• 申請（專利權）人: 南京京晶光電科技有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B37/04;B24B37/28
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 賀翔

技術領域

本發明涉及一種加工超薄片方法，具體是一種藍寶石研磨加工超薄片系統及其方法。

背景技術

藍寶石的組成為氧化鋁,是由3個氧原子和兩個鋁原子以共價鍵型式結合，其晶體結構為六方晶格結構，藍寶石的光學穿透帶很寬，從近紫外光到中紅外線都具有很好的透光性，同時藍寶石的硬度高、熔點高、透光性好，化學性能穩定，廣泛應用于機械、化學、信息等高技術領域。

隨著社會經濟的快速發展，各個行業的技術都在不斷的革新，由于藍寶石的應用較為廣泛，因而市場的需求量較大，因而自然界的藍寶石已經不能夠滿足人類的需求，導致人工生長的藍寶石越來越受青睞，針對不同的要求，藍寶石芯片的厚度加工也不同，對藍寶石進行研磨加工是必不可少的步驟，然而人工生長的藍寶石具有很好的耐磨性，其硬度僅次于金剛石達到莫氏9級，而且藍寶石本身的致密性使其具有較大的表面張力，導致其在后續的加工時間過長、邊角易應力集中而崩邊甚至碎裂，將會對企業的生產技術形成挑戰，同時也會增加企業的資金投入。

發明內容

發明目的：本發明的目的是為了解決現有技術的不足，提供一種藍寶石研磨加工超薄片系統及其方法。

技術方案：為了實現以上目的，本發明所述的一種藍寶石研磨加工超薄片系統及其方法，包括：雙面研磨機、芯片、蠟和載具，其中，所述雙面研磨機包括：機體、懸吊機構、漿料集液環、盤面組、內部齒輪、減速機和控制面板，所述蠟設于兩芯片之間，所述芯片設于載具上，所述懸吊機構設于機體的橫梁上，所述漿料集液環設于懸吊機構的下方，所述盤面組設于懸吊機構的底部，所述內部齒輪和減速機設于機體的下方，所述控制面板設于機體的右側。本發明中增加了載具，讓載具將芯片框住，這樣能夠有效防止盤面和后續加工過程中碰撞到芯片，在減少崩邊等損壞提高產品的成品率的同時，也減少了企業對機臺和原材料的資金投入。

所述盤面組包括上盤面、下盤面、中心齒輪和外圍齒輪，所述上盤設于懸吊機構的下端，所述下盤設于機體的工作臺上，所述的中心齒輪設于下盤的中部，所述外圍齒輪設于下盤邊緣的內側。

所述載具為Carrier,其為雙面研磨專用載具，1pcs有30個置放芯片的洞，且Carrier的厚度必須小于芯片的厚度。能夠對多個芯片進行同時加工，節省了大量的時間，提高了機臺的工作量，減少了機臺的使用量，進而減少了企業對機臺的資金投入。

所述的一種藍寶石研磨加工超薄片系統及其方法，具體的加工方法如下：

A、首先工作人員確認芯片的平坦度并進行校正，且必須由工藝人員確認；

B、然后把研磨后的a芯片放置加熱臺加熱，采用紅外線測溫，當測到指定的蠟溶溫度時開始上蠟，其中蠟采用液態蠟或者固態蠟3號；

C、上蠟均勻后，將研磨后的b芯片放置a芯片上進行兩片貼合并手工對齊芯片邊緣；

D、把對齊貼合好的芯片放置到冷卻壓盤機壓制冷卻到32℃后取下；

E、待冷卻壓合后，使用量測夾表測量芯片和載具的厚度差異，確認厚度差異小即可進行正常的研磨制程；

F、啟動雙面研磨機,仔細確認控制面板上的程序是否正確無誤，確認后方可運行；

G、研磨制程中首先清洗下盤面，并測量下盤面的平坦度；

H、倘若下盤面平坦度不合格，則立即對盤面組進行修整，修整完畢后，再次清洗下盤面；

I、然后把載具安裝在下盤面上,并將芯片裝在載具上，內部齒輪帶動懸吊機構讓其向下運動，讓漿料集液環與盤面組相配合，同時中心齒輪和外圍齒輪帶動下盤面上載具轉動，讓芯片上均勻涂抹上研磨液；

K、檢查并確認控制面板上的程序確認無誤后，點擊程序運轉，此時內部齒輪、中心齒輪和外圍齒輪將全部運轉，帶動機體內的各個系統進行工作，對芯片進行正式的研磨；

L、當芯片研磨到指定的厚度后，將對載具進行加熱，加熱到120℃后把芯片拆下即可。

有益效果：本發明所述的一種藍寶石研磨加工超薄片系統及其方法，具有以下優點：

1、本發明所述的一種藍寶石研磨加工超薄片系統及其方法，在其研磨加工的過程中將芯片放到載具中，能夠有效的避免芯片被盤面碰撞，或者在后續加工過程中被碰撞，達到了提高產品成本率的目的，同時也減少了企業對原材料的成本投入。

2、本發明中所用的載具上有30個置放芯片的位置，讓其實現了批量生產，節省時間的同時，提高了機臺的工作效率，減少了機臺的使用數量，進而也減少了公司對機臺的投入資金，起到了為公司節約成本的目的，能夠更好的滿足企業的需求。

附圖說明