[發明專利]一種多內腔回轉體結構件的型芯制造方法

有效

• 申請號: 201410791479.5
• 申請日: 2015-08-03
• 公開（公告）號: CN104493098A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 眭懷明;王偉成;王永剛;陳冬梅;蔡鑫梅
• 申請（專利權）人: 揚州峰明金屬制品有限公司
• 主分類號: B22C9/10
• 分類號: B22C9/10
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 任利國

1.一種多內腔回轉體結構件的型芯制造方法，其特征在于，依次包括如下步驟：⑴制造及裝配芯軸，所述芯軸包括芯軸主桿，所述芯軸主桿為管狀結構，所述芯軸主桿的上端設有上導套，所述芯軸主桿的下端設有下導套，在上導套上套裝芯軸凹端，在下導套上套裝芯軸凸端，所述芯軸凹端和芯軸凸端分別與所述芯軸主桿過盈配合；所述芯軸凹端的上端面設有向下凹陷的芯軸凹端錐形孔，所述芯軸凸端的下端設有芯軸凸端錐形頭，所述芯軸凸端錐形頭可以與所述芯軸凹端錐形孔過盈配合；

⑵將制造好的各段芯軸翻轉180°后依次在砂芯底座上進行試組裝，在所述砂芯底座的上端面中心裝配底部砂芯芯軸，在所述底部砂芯芯軸的上方裝配中間砂芯芯軸，在所述中間砂芯芯軸的上方裝配頂部砂芯芯軸；確認芯軸的整體高度以及整體芯軸與砂芯底座的垂直度符合工藝要求后拆卸；

⑶制造及裝配芯盒，底部砂芯的芯盒內腔形狀與結構件的下回轉內腔的形狀相一致，中間砂芯的芯盒內腔形狀與結構件的中間回轉內腔的形狀相一致，頂部砂芯的芯盒內腔形狀與結構件的上回轉內腔的形狀相一致；各芯盒分別包括圓形的芯盒底板和筒狀的芯盒側板，芯盒側板包括至少兩個瓦片，先將上述芯軸固定在芯盒底板的中心且所述芯軸凹端錐形孔的開口向下，再將各瓦片合圍組成所述芯盒側板，將芯盒側板的下端固定在芯盒底板的外圓周上；

⑷在確認上述芯盒及芯軸的裝配尺寸符合工藝要求后，在芯盒中分別制造底部砂芯、中間砂芯和頂部砂芯，在制芯過程中，隨著在芯盒底板上填砂高度的不斷增加，逐層先放置副芯骨，再將主芯骨搭接在副芯骨上方并且將主芯骨嵌入所述芯軸主桿上相應的芯骨卡槽中，芯骨卡槽與主芯骨均為間隙配合，所述副芯骨與主芯骨相垂直，且副芯骨與主芯骨均對稱位于所述芯軸主桿的軸線兩側；填砂完畢后，所述芯軸凸端錐形頭伸出芯砂外；

⑸拆除芯盒側板和芯盒底板，得到預制完畢的底部砂芯、中間砂芯和頂部砂芯，在芯軸凸端螺紋孔中旋接吊耳，將上述砂芯吊裝到修芯和噴涂工位進行后處理；在芯軸凹端螺紋孔中旋接吊耳，然后利用上下吊耳將底部砂芯、中間砂芯和頂部砂芯翻轉180°；

⑹將上述砂芯底座放置到造型平臺上進行下箱造型，待下箱造型完成后將下箱整體翻轉，使砂芯底座位于下箱造型砂的頂部，再將上述底部砂芯、中間砂芯和頂部砂芯依次吊運并裝配到下箱中的砂芯底座上。

2.根據權利要求1所述的多內腔回轉體結構件的型芯制造方法，其特征在于：步驟⑴中，所述芯軸凹端的下端面設有芯軸凹端圓柱孔，所述芯軸凹端圓柱孔套裝在所述芯軸主桿的主桿上導套上，所述芯軸凹端圓柱孔的側壁設有貫通的芯軸凹端徑向銷孔，所述主桿上導套的側壁設有主桿上徑向銷孔，芯軸凹端徑向連接銷穿過所述芯軸凹端徑向銷孔和所述主桿上徑向銷孔將芯軸凹端與所述芯軸主桿相連接；所述芯軸凸端的上端面設有芯軸凸端圓柱孔，所述芯軸凸端圓柱孔套裝在所述芯軸主桿的主桿下導套上，所述芯軸凸端圓柱孔的側壁設有貫通的芯軸凸端徑向銷孔，所述主桿下導套的側壁設有主桿下徑向銷孔，芯軸凸端徑向連接銷穿過所述芯軸凸端徑向銷孔和所述主桿下徑向銷孔將芯軸凸端與所述芯軸主桿相連接。

3.根據權利要求1所述的多內腔回轉體結構件的型芯制造方法，其特征在于：步驟⑴中，所述芯骨卡槽位于所述芯軸主桿的中部兩側且沿芯軸主桿的高度方向對稱且均勻設有多道，各所述芯骨卡槽相互平行且沿水平方向延伸；所述芯軸凹端螺紋孔位于所述芯軸凹端的軸向中部且沿軸線延伸，所述芯軸凹端螺紋孔位于所述芯軸凹端圓柱孔與所述芯軸凹端錐形孔之間；所述芯軸凸端螺紋孔位于所述芯軸凸端錐形頭中且設沿軸線向內延伸。

4.根據權利要求1所述的多內腔回轉體結構件的型芯制造方法，其特征在于：步驟⑵中，所述砂芯底座至少設有四個支撐翼，各支撐翼以砂芯底座的軸線為中心呈放射狀對稱向外伸出，各支撐翼的頂面與所述砂芯底座的頂面位于同一個水平面上。