[發(fā)明專利]金屬基帶上外延CeO2厚膜的電化學沉積方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410791054.4 | 申請日: | 2014-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN104562127A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蔡傳兵;桑麗娜;魯玉明;劉志勇;白傳易 | 申請(專利權)人: | 上海大學 |
| 主分類號: | C25D9/04 | 分類號: | C25D9/04 |
| 代理公司: | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顧勇華 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬 基帶 外延 ceo sub 電化學 沉積 方法 | ||
1.一種金屬基帶上外延CeO2厚膜的電化學沉積方法,其特征在于,具體工藝步驟為:
a.配置溶液過程:首先稱取定量的無機鈰鹽作為溶質(zhì),然后用二甲基亞砜或含有1~10%無水乙醇的二甲基亞砜試劑作為溶劑,將無機鈰鹽稀釋溶解,通過密封攪拌接近10個小時,形成鈰離子濃度為1~5?mmol/L的鈰鹽溶液;
b.?電沉積過程:將在所述步驟a中制備的鈰鹽溶液倒入沉積反應容器中,將金屬基帶作為陰極,另外采用輔助電極作為陽極,形成電鍍反應裝置,金屬基帶在沉積前依次在丙酮和無水乙醇中超聲清洗5?min,沉積過程采用恒流模式,電流密度為0.1~1?mA/cm2,?沉積時間為3?~?16?min,通過調(diào)整電流密度和沉積時間控制沉積速率和沉積膜的厚度,電化學沉積后將金屬基帶再依次用無水乙醇漂洗,干燥,獲得前驅(qū)物膜;
c.?高溫退火過程:將在所述步驟b中所得前驅(qū)物膜放入非真空高溫管式爐,在爐內(nèi)流動的還原氣氛中進行退火熱處理,從室溫以10℃/min的升溫速率升至800~950℃,保溫1小時后,隨爐自然冷卻至室溫,即在金屬基帶上得到厚度為60~?300nm的外延單層CeO2緩沖層厚膜。
2.根據(jù)權利要求1所述金屬基帶上外延CeO2厚膜的電化學沉積方法,其特征在于:在所述步驟b中,采用制備涂層導體緩沖層的方法是非真空方法。
3.根據(jù)權利要求1所述金屬基帶上外延CeO2厚膜的電化學沉積方法,其特征在于:在所述步驟a中,所述原料無機鈰鹽為氯化鈰。
4.根據(jù)權利要求1~3中任意一項所述金屬基帶上外延CeO2厚膜的電化學沉積方法,其特征在于:在所述步驟b中,所述輔助電極采用的是FTO導電玻璃。
5.根據(jù)權利要求1~3中任意一項所述金屬基帶上外延CeO2厚膜的電化學沉積方法,其特征在于:在所述步驟c中,爐內(nèi)流動的還原氣氛為Ar-5%H2氣氛。
6.根據(jù)權利要求1~3中任意一項所述金屬基帶上外延CeO2厚膜的電化學沉積方法,其特征在于:在所述步驟b中,所述金屬基帶為NiW基帶。
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