[發明專利]多層式電路板

在審

• 申請號: 201410791010.1
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN105764233A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 顧偉正;賴俊良;何志浩
• 申請（專利權）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種多層式電路板，包括：

一第一基板，包含有一第一側面、一第二側面、一第一接點以及一第一線路，該第一側面及該第二側面為相背的兩側面，該第一接點設置于該第二側面，而該第一線路則埋設于該第一基板中且電性連接該第一接點；以及

一第二基板，包含有一第三側面、一第四側面、一第一穿孔、一第二接點以及一第二線路，該第三側面及該第四側面為相背的兩側面，該第三側面接合于該第二側面，該第一穿孔貫穿該第二基板并正對該第一接點，該第二接點設置于該第四側面，該第二線路埋設于該第二基板中并電性連接該第二接點。

2.根據權利要求1所述的多層式電路板，其中，包含一第三基板，該第三基板包含有一第五側面、一第六側面、一第二穿孔、一第三穿孔、一第三接點以及一第三線路，其中，該第五側面及該第六側面為相背的兩側面，該第五側面接合該第四側面，該第二穿孔貫穿該第三基板并正對于該第一穿孔，該第三穿孔亦貫穿該第三基板且正對該第二接點，該第三接點設置于該第六側面，該第三線路埋設于該第三基板，并電性連接該第三接點。

3.根據權利要求1所述的多層式電路板，其中，包含有一第四基板，且該第一基板包含有一第四接點設置于該第一側面；該第四接點通過該第一線路與該第一線路電性連接，該第四基板包含有一第七側面、一第八側面、一第四穿孔、一第五接點以及一第四線路，該第七側面及該第八側面為相背的兩側面，該第八側面接合該第一側面，該第四穿孔貫穿該第四基板并正對該第四接點，該第五接點設置于該第七側面，該第四線路埋設于該第四基板中并電性連接該第五接點。

4.根據權利要求1所述的多層式電路板，其中，包含有一金屬柱設置于該第一穿孔中，且連接該第一接點。

5.根據權利要求2所述的多層式電路板，其中，包含有二金屬柱，其中一金屬柱同時位于該第一穿孔以及該第二穿孔中，且連接該第一接點，另一金屬柱位于該第三穿孔中，且連接該第二接點。

6.根據權利要求3所述的多層式電路板，其中，包含有二金屬柱，該二金屬柱分別位于該第一穿孔以及該第四穿孔，且分別分別連接該第一接點以及該第四接點。

7.根據權利要求4、5或6所述的多層式電路板，其中，各該金屬柱頂部包含有一凹槽。

8.根據權利要求7所述的多層式電路板，其中，各該金屬柱包含有一頭座、一柱體與一彈性件，該頭座具有該凹槽，該柱體的底端接觸各該接點，該彈性件的兩端分別抵接該頭座與該柱體。