[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制法與成型基材

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410790831.3
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN105762253A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 凌北卿;劉德忠
• 申請（專利權(quán)）人: 邱羅利士公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制法，尤指一種發(fā)光式封裝結(jié)構(gòu)及其制法與成型基材。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品在型態(tài)上趨于輕薄短小，在功能上則逐漸邁入高性能、高功能、高速度化的研發(fā)方向。其中，發(fā)光二極管(LightEmittingDiode,LED)因具有壽命長、體積小、高耐震性及耗電量低等優(yōu)點(diǎn)，所以廣泛地應(yīng)用于照光需求的電子產(chǎn)品中，因此，于工業(yè)上、各種電子產(chǎn)品、生活家電的應(yīng)用日趨普及。

第20120187427號美國專利、第20080157103號美國專利、第20070096131號美國專利等為飛利浦露明光學(xué)公司(PhilipsLumiledsLightingCompany)用于制作LED的技術(shù)，而第20130181167號美國專利、第20130072592號美國專利、第20050277058號美國專利等為信越化學(xué)股份有限公司(Shin-Etsu)用于制作LED的技術(shù)。

圖1為現(xiàn)有成型基材的剖面示意圖。如圖1所示，所述的成型基材1包括：一離型膜10、以及形成于該離型膜10上的熒光層13，該熒光層13包含多個(gè)熒光顆粒11、及包覆該些熒光顆粒11的半硬化階段(俗稱B-stage)膠體12，且各該熒光顆粒11間緊密相鄰且填滿該半硬化階段膠體。

于制作該成型基材1時(shí)，是用機(jī)械方式將該熒光層13壓合至該離型膜10上，但由于該離型膜10通常具有5％的厚度差，所以該熒光層13會產(chǎn)生10％的厚度差，造成該成型基材1的厚度不均勻。

此外，利用機(jī)械方式形成該熒光層13，難以將該熒光層13圖案化布設(shè)，所以僅能于一整版面的離型膜10上形成一整版面的熒光層13。

圖1A至圖1C為現(xiàn)有LED封裝件9應(yīng)用該成型基材1的制法的剖面示意圖。

如圖1A所示，設(shè)置至少一發(fā)光組件91于一承載件90上。

如圖1B所示，設(shè)置該成型基材1于該承載件90與該發(fā)光組件91上，且加熱該半硬化階段膠體12，使該熒光層13黏固于該承載件90與該發(fā)光組件91上。

如圖1C所示，移除該離型膜10。

然而，現(xiàn)有LED封裝件9的制法中，該成型基材1僅能使用于平面式的承載件90，而無法用于具凹槽的承載件90。具體地，如圖1C’所示，該凹槽900的壁面作為反射面，且該熒光層13會沿著該反射面布設(shè)，所以該發(fā)光組件91側(cè)面所發(fā)出的光線會經(jīng)過兩次熒光層13(如圖中的虛線a)至該反射面，造成熒光轉(zhuǎn)換LED的顏色不佳(如該反射面所反射的光線呈黃色)。

此外，藉由該半硬化階段膠體12黏固于該發(fā)光組件91上，由于該發(fā)光組件91的邊緣(edge)與該承載件90間具有約垂直的坡度，所以該半硬化階段膠體12的流動會使其于該發(fā)光組件91的側(cè)面的厚度不一致，如圖1C所示的底腳的高度h過高，導(dǎo)致該發(fā)光組件91的側(cè)面的顏色均勻性不佳。

又，由于該熒光層13會產(chǎn)生10％的厚度差，導(dǎo)致該LED封裝件9的光色點(diǎn)不一致、以及熒光轉(zhuǎn)換發(fā)光組件91的顏色均勻性變差，且將厚度不均勻的成型基材1設(shè)于該承載件90與該發(fā)光組件91上，再加熱該半硬化階段膠體12，導(dǎo)致于加熱后難以形成均勻的熒光層13。

另外，若該承載件90上排列多個(gè)發(fā)光組件91時(shí)，因已先將該半硬化階段膠體12包覆該些熒光顆粒11，所以僅能整版面布設(shè)該熒光層13，而無法將該熒光層13設(shè)計(jì)成圖案化以對應(yīng)設(shè)于各該發(fā)光組件91上，導(dǎo)致熒光材料的浪費(fèi)。此外，前述使用該具半硬化階段膠體的熒光層的制程不僅成本高，且相較于使用傳統(tǒng)硅膠進(jìn)行黏固的方式，前述制程的可靠度也差。

因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制法與成型基材，以得到均勻的熒光層。

本發(fā)明的成型基材，包括：離型膜；以及多個(gè)熒光顆粒，其形成于該離型膜上，且該些熒光顆粒間具有空氣間隙。

前述的成型基材中，該離型膜為一般非導(dǎo)電離型膜、導(dǎo)電離型膜或透明導(dǎo)電離型膜。

前述的成型基材中，該熒光顆粒的表面形成有黏著材料，該黏著材料可全面包覆該熒光顆粒表面或散布于該熒光顆粒表面上。該黏著材料例如為半硬化階段膠體。

前述的成型基材中，該些熒光顆粒可選擇為均勻布設(shè)或圖案化布設(shè)于該離型膜上。