[發明專利]一種多芯片級聯的方法、芯片和裝置

在審

• 申請號: 201410790131.4
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN105786736A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 田賓館
• 申請（專利權）人: 深圳市中興微電子技術有限公司
• 主分類號: G06F13/36
• 分類號: G06F13/36
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 高潔;姚開麗

技術領域

本發明涉及通信領域的芯片技術，尤其涉及一種多芯片級聯的方法、芯片 和裝置。

背景技術

目前的電子設備越來越復雜，因此對于系統性能的要求越來越高，這給專 用集成電路(ASIC)的設計帶來了極大的挑戰。ASIC的設計復雜度高、周期 長、難以及時滿足系統性能的要求。但是，可以通過將多片ASIC集成在一起 來提高系統的性能，如果在設計一款ASIC時，提供ASIC級聯接口，則會對實 現多片ASIC集成帶來極大的便利，從而可以利用現有ASIC來實現更高的系統 性能。

現有的ASIC芯片之間的通訊接口有串行外設接口(SPI)和通用異步收發 傳輸器(UART)等串行接口，所述串行接口實現簡單，但是存在數據傳輸帶 寬很小的問題；如果使用SerDes或者PCI-E等高速接口，則會占用ASIC芯片 較多的面積。

發明內容

為解決現有存在的技術問題，本發明實施例提供一種多芯片級聯的方法、 芯片和裝置。

本發明實施例提供了一種多芯片級聯的方法，該方法包括：

芯片接收主從片模式選擇信號，所述主從片模式選擇信號用于指示所述芯 片工作在主片模式或從片模式；

依據所述主從片模式選擇信號確定自身工作在主片模式時，對N個從芯片 進行訪問和控制，并且與所述N個從芯片進行數據交互；確定自身工作在從片 模式時，接收主芯片的訪問和控制，并且與所述主芯片進行數據交互；其中， 所述N為大于等于1的正整數。

其中，所述芯片根據所述主從片模式選擇信號確定自身工作在主片模式或 從片模式，包括：

當接收到的主從片模式選擇信號的值為0時，確定自身工作在主片模式； 當接收到主從模式選擇信號的值非0時，確定自身工作在從片模式。

其中，當所述芯片工作在主片模式時，對從芯片進行訪問，包括：

對從芯片進行不同地址空間的訪問，所述地址空間由所述工作在主片模式 的芯片進行配置；所述工作在主片模式的芯片通過配置的N個地址通道分別訪 問從芯片的不同地址段。

其中，當所述芯片工作在從片模式時，接收主芯片的訪問，包括：

接收主芯片配置的地址通道，并通過所述地址通道接收主芯片的訪問。

其中，所述芯片工作在主片模式時，所述與N個從芯片進行數據交互，包 括：

所述工作在主片模式的芯片先進行數據傳輸時序參數和數據傳輸地址的配 置，并通過數據信號以廣播的形式向N個從芯片發送數據；或者，

通過數據信號從所述從芯片中讀取數據。

其中，所述芯片工作在從片模式時，所述與主芯片進行數據交互，包括：

與主芯片相互傳輸數據信號，用以從主芯片讀取數據；或者，

與主芯片相互傳輸數據信號，根據數據傳輸地址確定主芯片向自身發送數 據時，在自身寫入數據。

其中，所述工作在主片模式的芯片對所述N個從芯片進行控制，或工作在 從片模式的芯片接收主芯片的控制，通過以下至少一種級聯接口信號：

地址信號、寫使能信號、讀使能信號、片選信號、數據信號和讀數據使能 信號。

在一個實施例中，該方法還包括：

芯片確定自身工作在主片模式時，啟動自身的BYPASS使能，并通過自身 內部設置的測試模塊進行環回測試。

本發明實施例還提供了一種芯片，該芯片包括：模式選擇模塊、主片模式 運行模塊和從片模式運行模塊；其中，

所述模式選擇模塊，用于接收主從片模式選擇信號，所述主從片模式選擇 信號用于指示所述芯片工作在主片模式或從片模式；依據所述主從片模式選擇 信號確定芯片工作在主片模式時，觸發所述主片模式運行模塊，確定芯片工作 在從片模式時，觸發所述從片模式運行模塊；

所述主片模式運行模塊，用于N個從芯片進行訪問和控制，并且與所述N 個從芯片進行數據交互；所述N為大于等于1的正整數；

所述從片模式運行模塊，用于接收主芯片的訪問和控制，并且與所述主芯 片進行數據交互。

其中，所述模式選擇模塊，包括：接收單元和判斷單元；其中，

所述接收單元，用于接收主從片模式選擇信號；