[發明專利]三角彈撥嵌輪圓形晶片爪

在審

• 申請號: 201410785877.6
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN104576494A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 黃根友
• 申請（專利權）人: 無錫科諾達電子有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

技術領域

本發明涉及晶片加工領域，特別是涉及一種三角彈撥嵌輪圓形晶片爪。

背景技術

現代科技高速發展，新型半導體材料的研發和逐漸產業化，而夾具是在晶片生產中使用頻繁且不可缺少的生產工具，但傳統的夾取缺乏一定的精度和穩定性，在夾取晶片時稍有不慎就可能將晶片夾碎，并且圓形晶片的夾取難度更高，移動時更加需要一定的穩定性，而傳統的夾持工具很難滿足即便捷又穩定的使用需求。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種三角彈撥嵌輪圓形晶片爪，能夠提供一種簡易提取圓形晶片的夾具，提取圓形晶片時更方便安全，圓形晶片在提取過程中嵌入晶片嵌輪進而提高了精度和穩定性，使得圓形晶片不易破碎損壞。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種三角彈撥嵌輪圓形晶片爪，包括提桿和爪臂，所述提桿底部外側端環形設置有三個彈撥插片，所述爪臂包括斜支桿和豎直支桿，所述斜支桿設置于所述爪臂上端，所述斜支桿與所述彈撥插片固定連接，所述豎直支桿設置于所述爪臂下端，所述豎直支桿下端設有晶片嵌輪，所述晶片嵌輪上開設有晶片夾槽，所述晶片夾槽上下端分別設有凸出相對設置的環形夾擋片。

在本發明一個較佳實施例中，所述斜支桿與所述豎直支桿之間鉸接使得所述爪臂呈彎曲狀設置。

在本發明一個較佳實施例中，所述晶片嵌輪樞接于所述豎直支桿底部，所述晶片嵌輪之間等高度設置。

在本發明一個較佳實施例中，所述彈撥插片一端固定嵌入所述提桿底部設置，所述彈撥插片另一端與所述斜支桿插接。

在本發明一個較佳實施例中，所述彈撥插片向內收縮設置。

本發明的有益效果是：本發明能夠提供一種簡易提取圓形晶片的夾具，提取圓形晶片時更方便安全，圓形晶片在提取過程中嵌入晶片嵌輪進而提高了精度和穩定性，使得圓形晶片不易破碎損壞。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發明三角彈撥嵌輪圓形晶片爪一較佳實施例的結構示意圖；

附圖中各部件的標記如下：?1、提桿；?2、爪臂；?3、彈撥插片；?4、斜支桿；?5、豎直支桿；?6、晶片嵌輪；?7、晶片夾槽；?8、環形夾擋片。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1，本發明實施例包括：

一種三角彈撥嵌輪圓形晶片爪，包括提桿1和爪臂2，所述提桿1底部外側端環形設置有三個彈撥插片3，所述爪臂2包括斜支桿4和豎直支桿5，所述斜支桿4設置于所述爪臂2上端，所述斜支桿4與所述彈撥插片3固定連接，所述豎直支桿5設置于所述爪臂2下端，所述豎直支桿5下端設有晶片嵌輪6，所述晶片嵌輪6上開設有晶片夾槽7，所述晶片夾槽7上下端分別設有凸出相對設置的環形夾擋片8。

另外，所述斜支桿4與所述豎直支桿5之間鉸接使得所述爪臂2呈彎曲狀設置。

另外，所述晶片嵌輪6樞接于所述豎直支桿5底部，所述晶片嵌輪6之間等高度設置。

另外，所述彈撥插片3一端固定嵌入所述提桿1底部設置，所述彈撥插片3另一端與所述斜支桿4插接。

另外，所述彈撥插片3向內收縮設置。

本發明的工作原理為在提桿1底部外側端環形設置三個彈撥插片3，彈撥插片3向內收縮設置，爪臂2包括斜支桿4和豎直支桿5，斜支桿4與豎直支桿5之間鉸接使得爪臂2呈彎曲狀設置，斜支桿4設置于爪臂2上端，斜支桿4與彈撥插片3固定連接，彈撥插片3一端固定嵌入提桿1底部設置，彈撥插片3另一端與斜支桿4插接，豎直支桿5設置于爪臂2下端，豎直支桿5下端設有晶片嵌輪6，晶片嵌輪6樞接于豎直支桿5底部，晶片嵌輪6之間等高度設置，晶片嵌輪6上開設有晶片夾槽7，晶片夾槽7上下端分別設有凸出相對設置的環形夾擋片8，在夾取移動晶片時，將爪臂2的斜支桿4向外撥開，將晶片體卡入晶片嵌輪6的晶片夾槽7內，然后拿住提桿1即可移動整塊圓形晶片，由于彈撥插片3會帶動爪臂2向內收縮，可講圓形晶片牢牢夾持在三個晶片嵌輪6之間，大大提高了夾持晶片的準度和穩定性。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。