[發明專利]單層基板封裝結構

有效

• 申請號: 201410785166.9
• 申請日: 2014-12-16
• 公開（公告）號: CN104576586A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 黃超;王洪輝
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/48
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮;郭棟梁

技術領域

本發明涉及一種半導體生產中的加工結構，特別是一種單層基板封裝結構。

背景技術

傳統的單層基板制造過程中，如圖1所示，焊盤1直接電鍍在銅箔2’上，然后在焊盤1周圍壓合玻璃纖維3。這種結構，焊盤1底部在封裝蝕刻工藝(腐蝕掉銅箔層)之后，會全部露出，只有焊盤1兩側的銅柱與玻璃纖維3結合。當焊盤1受到外力撞擊時，焊盤1極容易連帶著焊球4脫落(如圖2、圖3所示)。

發明內容

在下文中給出關于本發明的簡要概述，以便提供關于本發明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本發明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本發明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。

本發明的一個主要目的在于提供一種單層基板封裝結構，可以至少一定程度上避免焊球脫落時，焊盤隨之脫落的情況發生。

根據本發明的一方面，一種單層基板封裝結構，包括焊盤、銅柱和第一玻璃纖維層。

所述焊盤包括同軸上下疊置的焊盤上部和焊盤下部；

所述焊盤下部的截面積小于所述焊盤上部的截面積；

所述第一玻璃纖維層壓合于所述銅柱上的多個所述焊盤的焊盤下部之間，用于使所述焊盤與所述銅柱的相對位置固定。

采用本發明的單層基板封裝結構，增加了焊盤在受到焊球傳遞來的拉力或推力時的阻力，可有效地防止焊盤脫落。

附圖說明

參照下面結合附圖對本發明實施例的說明，會更加容易地理解本發明的以上和其它目的、特點和優點。附圖中的部件只是為了示出本發明的原理。在附圖中，相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。

圖1為現有的單層基板封裝結構的示意圖；

圖2、圖3為現有的單層基板封裝結構焊盤脫落過程的示意圖；

圖4為本發明的單層基板封裝結構的一種實施方式的示意圖；

圖5形成本發明的單層基板封裝結構的一種實施方式的單層基板封裝工藝的流程圖。

具體實施方式

下面參照附圖來說明本發明的實施例。在本發明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。

圖4為本發明的單層基板封裝結構的一種實施方式的示意圖。

在本實施方式中，單層基板封裝結構包括焊盤1、銅柱和第一玻璃纖維層3’。

焊盤1包括同軸上下疊置的焊盤上部和焊盤下部。焊盤下部的截面積小于焊盤上部的截面積。

第一玻璃纖維層3’壓合于銅柱上的多個焊盤的焊盤下部之間，用于使焊盤與所述銅柱的相對位置固定。在多個焊盤1的焊盤下部之間壓合形成第一玻璃纖維層3’，可以使得相鄰焊盤1的焊盤下部之間形成類似“過盈配合”的配合效果。這樣一來，當焊盤受到外力作用時，第一玻璃纖維層3’可以在一定范圍內保證焊盤1和銅柱的相對位置固定。

與圖1所示的現有技術相似，銅柱為壓合銅箔2’蝕刻所得。焊盤1形成于壓合銅箔2’的上表面，且焊盤1的下表面與壓合銅箔2’的上表面緊密接合。

銅柱為蝕刻壓合銅箔2’使得焊盤1下表面完全外露之后的剩余部分。

作為一種優選方案，單層基板封裝結構還包括第二玻璃纖維層3。第二玻璃纖維層3壓合于與焊盤1的下表面相對的焊盤1的上表面周圍以及多個相鄰焊盤的焊盤上部之間。

第二玻璃纖維層3可以對整個單層基板起到支撐和加強作用，使得單層基板有更好的一體性。此外，由于第二玻璃纖維層3與焊盤1緊密接合，當壓合銅箔2’蝕刻后，焊盤1仍然能保持在原有位置而不發生偏離或脫落。

在一種實施方式中，單層基板封裝結構還包括錫球7。錫球7焊接于焊盤1的下表面。

優選地，焊盤1上還可以設置有用于與外部裝置5(例如芯片等)連接的連接部6。在一種實施方式中，該連接部6可以是通孔。

圖5為形成本發明的單層基板封裝結構的封裝工藝的的一種實施方式的流程圖

結合圖4、圖5進行詳細描述。

在本實施方式中，單層基板封裝工藝可以包括：

S10:在壓合銅箔2’的上表面形成焊盤下部。

S20:在相鄰的焊盤下部之間壓合第一玻璃纖維層3’。