[發明專利]一種垂直結構功率器件外延層的生長方法及其功率器件在審
| 申請號: | 201410785079.3 | 申請日: | 2014-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN104538282A | 公開(公告)日: | 2015-04-22 |
| 發明(設計)人: | 苗操;伊迪亞·喬德瑞;楊秀程;朱廷剛;艾俊;王科 | 申請(專利權)人: | 江蘇能華微電子科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/683;H01L29/06 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 孫仿衛 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 垂直 結構 功率 器件 外延 生長 方法 及其 | ||
1.一種垂直結構功率器件外延層的生長方法,其特征在于,主要包括以下步驟:
1)在光滑的襯底上生長一層或多層外延過渡層;
2)對所述外延過渡層的上表面進行部分蝕刻處理,以形成具有粗糙面的外延過渡層;
3)在經過步驟2)蝕刻處理后的所述外延過渡層的粗糙面上再生長一層目標外延層。
2.根據權利要求1所述的垂直結構功率器件外延層的生長方法,其特征在于:所述步驟1)中的所述襯底上生長有多層所述外延過渡層,每層所述外延過渡層的材料相同或不同。
3.根據權利要求2所述的垂直結構功率器件外延層的生長方法,其特征在于:每層所述外延過渡層的材料為氮化鎵、氮化鋁或氮化鎵鋁。
4.根據權利要求1所述的垂直結構功率器件外延層的生長方法,其特征在于:所述襯底為藍寶石襯底、硅襯底或碳化硅襯底。
5.根據權利要求1所述的垂直結構功率器件外延層的生長方法,其特征在于:所述步驟2)中采用干法刻蝕的方法對所述外延過渡層進行蝕刻處理。
6.根據權利要求1所述的垂直結構功率器件外延層的生長方法,其特征在于:所述目標外延層為氮化鎵外延層。
7.一種基于權利要求1至6任一所述的垂直結構功率器件外延層的生長方法制得的功率器件。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇能華微電子科技發展有限公司;,未經江蘇能華微電子科技發展有限公司;許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410785079.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種多片碳化硅半導體材料制造裝置
- 下一篇:大氣壓下軟電離離子源裝置及方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





